GIAA
· 广东
都在蹭热点瞎猜，我也瞎猜个，我觉得芯片封装级冷头最后还是要前置到台积电那去弄的，台积电的IMEC-Si方案综合看着比较靠谱，国内要说有避不开的我选芯片级的封装+密封胶$回天新材(SZ300041)$ ，只是这概念和体量看着没那么性感而已，要解决热翘曲问题除了用胶暂时看还没有其他更好的办法
@在看什么_ :$宜安科技(SZ300328)$ $淳中科技(SH603516)$
今天提一个非常严肃的问题，非常严肃和严谨：
淳中科技的吹票手们，吹其主要的盈利产品和贡献是什么？不是液冷检测设备，是芯片级液冷冷头，说是这个东西毛估估最后一年能赚几十亿，数量需要无数个，而且可以从关单上随时查到（虽然现在数量很...
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