7.30复盘 嫁给方邦股份了

准备价投方邦股份了
炒短线炒成长线股东，没错，说的就是我
上一个说中线的票是北方稀土
上一个说中线的行业是军工，创新药。
【方邦股份】再论CoWoP新技术浪潮下的受益机会，错过了2年前的胜宏科技，不要再错过方邦股份。
方邦股份是全球唯二可量产2μm以下可剥离超薄铜箔企业，有望在CoWoP新技术浪潮下受益。
CoWop技术作为新的技术范式，跳过昂贵的ABF/BT基板直接将芯片与PCB板封装在一起，核心环节之一是须预先在PCB板上附着一层可剥离超薄铜箔作为电路的种子层，可剥铜可满足芯片数据高速互连需求，其工艺水平决定了PCB的精度和可靠性。CoWoP比传统封装技术成本降低了30%-50%，且比cowos产能更高，交付周期更短。目前CoWoS（芯片-晶圆-基板）产能90%被台积电垄断，市场产能缺口较大。CoWop技术的出现，大幅降低成本的同时，还可以提升行业紧缺的产能，有望全面替代cowos技术。目前全球高端PCB产能有较大缺口，新技术路线的转型扩产刚刚开始，中国占全球PCB产能的50%，PCB头部企业积极扩产，增加资本开支，是可见度极高的高景气度行业，行业高景气度有望持续5-10年。
预计2026年全球PCB产值将达1050亿美元，AI服务器贡献35%增量，其中CoWoP技术带动的mSAP PCB市场将突破200亿美元。PCB在人工智能服务器中的成本占比约为5%-8%，与光模块价值量相当，其中覆铜板约占PCB成本的40-50%，可剥铜的价值量更高，可剥铜单吨利润是普通铜箔的3倍。
方邦股份是全球唯二量产2μm可剥铜企业，打破日本三井金属垄断（三井全球市占率超过95%），产品通过mSAP认证。其生产的可剥铜是CoWoP技术关键材料，是CoWoP落地的关键支撑，随着CoWoP技术大规模应用，方邦股份作为国内唯一关键材料供应商，有望在此轮新技术浪潮中崛起。
公司生产的2um可剥铜具有厚度极薄、表面轮廓极低、表面极其光滑等特性，满足mSAP的制程要求，产品已通过mSAP认证，相关型号陆续通过了多家下游客户的测试认证，持续获得小批量订单，公司在珠海基地具备5000吨/年的产能。同时在东南亚积极扩建新的产能基地。未来成长路径清晰，可比公司德福科技、铜冠铜箔，随着CoWoP的崛起，公司有望逐步获得大量新增订单，保守按20%市占率、净利率按10%计算，未来2年业绩有望达到5-8亿每年，可看到200亿市值，4倍空间。
风险：CoWoP技术路线推广不及预期、其他新技术替代、东南亚基地产能扩张低于预期。
转的，仅供参考，盈亏自负。
昨天说了大盘开始加速了，且行且珍惜，所以已经大幅减仓了，今天大盘险些跳水，内心毫无波澜，甚至有点想睡觉。这就是价投的好处。