户外装备龙头地位
产品矩阵:覆盖冲锋衣、滑雪服、登山装备等全品类,市占率国内前三,极地科考、珠峰测量等国家级任务独家供应商。
技术壁垒:独创“极地仿生科技平台”,拥有26项国家专利,解决微重力、极寒等极端环境防护难题。
航天级背书:连续10年为神舟飞船、中国空间站提供舱内工作服、睡袋等全系列装备,100%国产化。
芯片业务战略升级
并购整合:2025年斥资6.8亿元收购贝特莱(触控芯片)和上海通途(显示驱动IP),补全“感知-交互-显示”芯片生态链。
技术突破:Mini LED主动式驱动芯片全球前五,车载触控芯片国产第一,AI端侧感知芯片适配智能穿戴设备。
新兴领域卡位
商业航天:与穿越者公司合作开发亚轨道太空服,参与载人登月初样装备研发,2026年有望随登月任务放量。
智能康养:医疗级外骨骼机器人获二类医疗器械认证,2025年产能5万台,目标2027年营收占比超20%。
技术护城河
航天级标准:零下70℃低温仓、8G振动测试等严苛验证,技术指标国际领先。
专利壁垒:累计259项知识产权,主导制定26项国家/行业标准,芯片业务新增230项专利。
双主业协同效应
场景反哺:户外极端环境需求驱动芯片定制化研发(如低功耗MCU、抗干扰触控)。
渠道复用:341家门店+线上平台为芯片产品(如智能穿戴模组)提供销售通路。
政策红利加持
国家项目绑定:深度参与载人登月、火星探测等国家战略工程,订单确定性极强。
国产替代窗口:芯片业务受益半导体自主可控,2025年国产化率提升至35%。
业务依赖风险
航天装备收入占比不足10%,户外服装仍占营收63%,经济下行周期易受消费疲软冲击。
技术转化周期
芯片研发投入高(2025年前三季度5360万元),车规级认证周期长(2-3年),短期难贡献利润。
竞争加剧
户外领域面临凯乐石、始祖鸟高端化挤压;芯片赛道遭遇韦尔股份、格科微价格战。
航天服独家供应商
神舟十二号至二十一号任务舱内服装唯一中标方,技术标准制定者,商业航天服预研已启动。
极端场景垄断
国内唯一同时覆盖极地、深海、高原、太空四大极限环境的民用装备商,竞品无同类资质。
芯片技术卡位
Mini LED直显+背光驱动芯片国内唯一量产厂商,车载触控芯片市占率超40%。
航天商业化落地
2026年载人登月任务预计带来亿元级订单,太空旅游服预售单价超10万元,毛利率超60%。
芯片生态闭环
贝特莱+通途整合后,年营收有望突破5亿元,AI端侧感知芯片2026年导入华为、小米供应链。
智能装备爆发
外骨骼机器人2025年量产,目标渗透率10%(中国老年人口3.1亿),客单价8000元。
政策波动风险
航天项目招标受财政预算影响,若载人登月延期将拖累业绩。
技术迭代风险
芯片行业摩尔定律加速,若Mini LED被Micro LED替代,前期投入或减值。
并购整合风险
贝特莱承诺2026-2028年累计净利1.5亿元,若消费电子需求不及预期,业绩对赌存压力。
探路者凭借航天级技术壁垒+双主业协同,已从户外品牌蜕变为“硬科技+场景应用”龙头。短期看航天订单放量与芯片生态整合,长期看智能康养与商业航天蓝海。风险点集中于行业周期性与技术替代,但公司通过国家项目绑定+自主可控构筑护城河,值得长期跟踪。
