中国第一颗车规级芯片概念股
中国车规级芯片产业正处于高速发展期，多只概念股在技术突破和国产化替代进程中表现突出。以下为当前A股市场具有“第一”或“领先”地位的车规级芯片概念股及相关企业，按技术领域和国产化里程碑分类整理：
🚗 一、车规级MCU（微控制器）突破者
奕斯伟计算（未上市，关联公司：北京君正等）
核心产品：EAM2011（国内首颗基于国产工艺平台的RISC-V通用型车载MCU）1。
技术认证：通过ISO 26262 ASIL-B功能安全认证及AEC-Q100 Grade 2车规认证，覆盖车身控制、智能座舱等场景1。
创新意义：首次实现RISC-V架构在车规MCU的规模化应用，打破ARM架构垄断。
旗芯微（未上市，小米/华为投资）
核心产品：FC4150车规MCU（ARM架构，安全等级ASIL-B至ASIL-D），累计出货超千万片8。
融资动态：2025年8月完成数亿元C轮融资（小米集团、华为哈勃等参投），加速高性能控制器芯片商业化8。
⚡ 二、功率半导体及碳化硅（SiC）龙头
芯联集成（688469）
行业地位：中国最大车规级IGBT生产基地之一，2024年本土功率模块装机量占比7.4%（第五）25。
技术突破：
国内率先量产主驱用SiC MOSFET，覆盖650V-2000V全系列，6英寸产能8000片/月59。
8英寸SiC产线2025年上半年批量量产，关键性能国际领先6。
应用领域：新能源汽车三电系统（逆变器、电驱模块），支持70KW-300KW车型5。
机构评级：上海证券首次覆盖给予“买入”，碳化硅业务2024年收入10.16亿元（同比+100%）39。
🔌 三、智能驾驶与车载系统芯片
安路科技（688107）
核心产品：车规级FPGA芯片通过AEC-Q100 Grade 2认证，应用于电子后视镜、激光雷达、智能座舱7。
市场进展：实现国内主流车厂大规模商用，打造“芯片-方案-终端”全链条能力7。
星宸科技（301536）
核心产品：SAC系列ADAS芯片（覆盖L0-L2级自动驾驶），规划与Tier 1合作开发L3+级芯片10。
技术路径：聚焦低成本ADAS方案，逐步向高阶自动驾驶升级。
📊 车规级芯片概念股关键信息对比
公司名称股票代码核心领域技术突破市场进展近期动态芯联集成688469功率半导体/SiC首家主驱SiC MOSFET量产；8英寸SiC量产IGBT装机本土前五；SiC收入同比翻倍获多家机构“买入”评级39奕斯伟计算（未上市）RISC-V车规MCU首颗国产工艺RISC-V MCU（EAM2011）通过ASIL-B认证，覆盖车身控制场景1关联上市公司：北京君正（300223）安路科技688107车规FPGAAEC-Q100 Grade 2认证电子后视镜/激光雷达大规模商用7拓展数据中心市场旗芯微（未上市）高安全MCU/HPUASIL-D级多核锁步技术出货超千万片；小米/华为连续投资8C轮融资数亿元（2025年8月）星宸科技301536ADAS芯片L0-L2级方案成熟，规划L3+与Tier 1合作开发高阶芯片10聚焦低成本ADAS市场
💎 总结：国产车规芯片的“第一”与“唯一”
架构自主：奕斯伟计算的RISC-V车规MCU是国内首颗基于国产工艺的通用型芯片，实现架构级突破1。
功率代工：芯联集成作为本土最大车规IGBT代工厂，在SiC领域率先量产8英寸晶圆，技术国际领先56。
资本热度：旗芯微5年完成10轮融资（小米/华为参投），反映资本对高安全MCU国产替代的迫切期待8。
⚠️ 风险提示
技术迭代：SiC、RISC-V等新技术仍需验证长期可靠性（如奕斯伟的RISC-V生态完善度1）。
盈利周期：芯联集成预计2025年亏损，碳化硅产能爬坡需时间9。
竞争加剧：国际巨头（英飞凌、TI）加速本土化，安路科技等面临价格压力。