航宇微在太空算力上有两个杀手锏

航宇微今天的涨幅是我没有料到的

航宇微在太空算力上有两个杀手锏：玉龙810 AI芯片和宇航级SIP立体封装产线

先看宇航级的AI芯片，玉龙810

2025年11月，中科院计算所宣布“一星多卡”天基超算架构完成地面全系统联调，计划2026年搭载新一代遥感卫星进入太空开展在轨验证。

该架构通过单星搭载多枚玉龙810宇航AI芯片实现算力集群化，峰值算力达576 TOPS，较传统卫星处理系统性能提升3个数量级，可在轨完成150km×150km范围遥感数据实时分析，将地面数据回传量减少85%以上。

作为“一星多卡”架构的算力核心，玉龙810芯片展现出卓越的太空适应性——在-40℃至85℃极端温度环境下仍能稳定运行，辐射加固等级达SEL免疫，单芯片峰值算力72TOPS，能效比突破5TOPS/W，远超美国SpaceCube v3.0系统采用的传统DSP方案。

地面测试数据显示，该架构处理船舶检测任务单景耗时仅7秒