$罗博特科(SZ300757)$ $天孚通信(SZ300394)$ $致尚科技(SZ301486)$
与光同尘，CPO四个标的：
①罗博特科，光之asml
②天孚通信，NV光引擎独家
③致尚科技，NV精密组件senko代工。为什么叫小罗博呢？以下学习↓
④炬光科技，微透镜/ocs也用
【收购恒扬数据】
致尚科技的DPU（数据处理单元）产品，实际上是其控股子公司恒扬数据所研发和生产的。恒扬数据是一家专注于AI智算中心、云计算数据中心及边缘计算核心基础设施的供应商。其核心技术和产品包括：
1，DPU（数据处理单元）产品： 作为AI算力集群的核心组件，恒扬数据的DPU产品已实现万卡级部署，并与阿里巴巴等头部企业深度合作。
2，AI智算一体机： 提供集成化的AI算力解决方案，包括AI算力集群一体机和DeepSeek一体机等。
3，网络可视化与数据处理： 拥有高性能的网络流量采集、分析及数据处理产品和解决方案。
致尚通过此次收购，致尚科技将获得以下关键技术能力和战略优势：
1，“光+算”一体化解决方案
致尚科技本身深耕光通信领域，拥有光纤连接器等数据传输产品。收购恒扬数据后，公司将把自身的“光传输”能力与恒扬数据的“算力处理”能力相结合，形成“光+算”一体化的综合解决方案，显著增强在AI算力基础设施市场的竞争力。
2，DPU芯片级硬件与AI整机解决方案
恒扬数据的稀缺性在于其不仅拥有DPU芯片级的硬件设计能力，还具备AI整机解决方案的商业闭环。这将帮助致尚科技业务延伸至高附加值的智能计算领域。
3，融入头部企业技术生态
恒扬数据是华为鲲鹏KPN的首批钻石合作伙伴，也是阿里巴巴AI算力集群DPU产品的主要合作伙伴。通过这次收购，致尚科技将深度融入华为昇腾、鲲鹏以及阿里云的技术生态，共享其技术和市场资源。
【DPU技术】
DPU 被视作继CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）之后，数据中心的"第三颗主力芯片"。简单来说，致尚科技（通过恒扬数据）的DPU产品是一系列基于FPGA（现场可编程逻辑门阵列）技术的硬件加速设备，其核心作用是为CPU和GPU"减负"，从而提升整个数据中心或AI算力系统的效率。
1核心产品形态
致尚科技的DPU产品并非单一芯片，而是以包含嵌入式软件的硬件设备形态交付，主要包括：·异构计算加速卡
·智能加速卡
. AINIC (AI智能网卡）
2．具体产品系列
恒扬数据针对不同场景推出了具体的DPU产品型号，主要包括：
·NSA X1 DPU
· NSA X3 DPU
· NSA X5 DPU
·NSA A3 DPU
3．主要功能与应用场景
这些产品主要应用于云计算集群和AI算力集群，通过"卸载"原本由CPu处理的任务，让cpu和GPU能专注于核心计算任务。
AI算力集群：解决多GPU卡之间的200G/400G高带宽、低延迟互联；实现集群网络流量智能调度；支持RDMA高带宽远程存储。
云计算集群：释放CPU算力；实现服务器间高速互联；支持物理机虚拟化及分布式存储。
4．技术优势
·FPGA自研技术：利用FPGA芯片的可编程性，将客户的业务逻辑和低效的软件算法转化为高性能、低功耗的硬件计算单元。
·提升效率：通过硬件加速，能够显著提升系统的并发处理能力，同时降低功耗，帮助核心芯片(CPU/GPU）专注于AI训练、模型推理等关键任务。
5．市场与客户
致尚科技的DPU业务已经获得了头部客户的认可：
·阿里巴巴：是其重要客户，曾贡献近2亿元营收。
·华为：双方存在潜在的深度合作，恒扬数据已与华为联合召开过重要会议。
总的来说，致尚科技的DPU业务是其从传统精密零部件向"数据智能传输与处理"领域战略升级的关键布局，旨在解决AI时代下数据中心对高带宽、低延迟网络的迫切需求。
【致尚在cpo核心技术及达链位置】
致尚科技在CPO（共封装光学）领域除了之前提到的DPU（数据处理单元）外，还掌握了一系列精密组件和芯片层面的核心技术。关于是否进入供应链（达链），情况比较特殊，主要是通过核心合作伙伴间接进入头部客户体系。
一，CPO领域的其他核心技术
致尚科技在CPO领域不仅仅是做DPU，它更像是一个"全能选手"，覆盖了从芯片到精密组件再到连接方案的多个环节：
1， 1.6Tbps 硅光子成芯片：这是CPO"光引擎"的核心。致尚科技已经实现了1.6Tbps硅光子集成芯片的技术突破，这种芯片直接决定了光模块的传输速率，是下一代CPO模块的心脏。
2，精密结构件与连接器（核心壁垒）：MPO/MTP光纤连接器：这是公司的基本盘。在CPO和高速光模块中，需要极高密度的光纤连接，致尚的产品能支持64芯传输，插损极低（控制在0.2dB以内）。
3，MPC（金属PIC连接器）：与全球光连接器龙头Senko（顺科）合作开发。这种连接器可以将光直接耦合到芯片中，支持可插拔设计，对于CPO的量产和维护至关重要。
4，散热结构件：CPO模块功率密度高，散热是难题。致尚研发的1.6T CPO散热结构件具备高散热性和高密封性，已具备技术优势。
5，硅光耦合技术：采用微纳光学对准技术，致力于将耦合损耗降低至0.1dB，这是提升光信号传输效率的关键。
二．已进入达链是肯定的，但路径比较特殊。
核心路径：绑定行业巨头 Senko。致尚科技是Senko（顺科）的核心供应商。而Senko是英伟达（Nvidia)CPO交换机中连接器方案的官方供应商。
这种模式被称为"影子供应链"：致尚科技 -> Senko-＞英伟达／头部云厂商。通过绑定行业龙头Senko，致尚科技间接打入了英伟达等巨头的CPO供应链。
直接客户与验证：
中际旭创：致尚科技的1.6T CPO散热结构件已切入中际旭创供应链。中际旭创是全球光模块龙头，也是英伟达的核心供应商。
阿里巴巴：除了DPU业务，致尚的光通信产品也已获得阿里的认可。
寒武纪与百度：2025年新增了寒武纪AI芯片封装订单，并覆盖百度智算中心。
【总结】
致尚科技在CPO领域的策略是"软硬结合":
1．硬：通过收购和自研，掌握了MT插芯、MPC连接器、散热件等精密制造能力（虽然近期转让了福可喜玛股权，但其在该领域的技术积累和客户关系依然深厚）。
2．软硬一体：通过子公司恒扬数据提供DPU和CPO解决方案。
3．供应链地位：它已经深度嵌入了以Senko和中际旭创为核心的供应链体系，从而触达了英伟达、阿里等顶级客户。