PCB研发投入
根据2025年一季度A股元件行业上市公司披露的数据，PCB行业研发投入比例排名如下（按研发费用占主营业务收入比例排序）：
### 📊 PCB行业研发投入比例排名（2025年一季度）
| **排名** | **公司名称** | **研发费用占比** | **研发费用（亿元）** | **主营收入（亿元）** |
|---------|------------|----------------|-------------------|-------------------|
| 1 | 一博科技 | 12.43% | 0.30 | 2.37 |
| 2 | 中英科技 | 8.94% | 0.04 | 0.41 |
| 3 | 深南电路 | 6.88% | 3.29 | 47.83 |
### 🔍 头部企业研发投入特点分析
1. **一博科技**
- 以**12.43%的研发费用占比**位居行业第一，专注高端印制电路板设计服务，研发强度显著高于行业平均水平。
- 重点投入方向：高速信号完整性设计、高密度互连（HDI）技术，服务于AI服务器、数据中心等高端领域。
2. **深南电路**
- **研发费用绝对值最高**（3.29亿元），占比6.88%，技术积累深厚。
- 布局领域：高频高速板、IC载板（用于芯片封装）、AI服务器主板，2025年加速推进224G交换机PCB研发。
3. **胜宏科技**
- 未进入前三，但**研发投入增速领先**：2025年Q1研发费用1.3亿元，同比增长43.7%。
- 技术成果：全球首家量产6阶24层HDI，AI服务器PCB市占率全球第一，毛利率超30%。
4. **生益电子**
- 2025年上半年研发投入1.95亿元，同比增67.5%，占比5.16%。
- 聚焦方向：800G高速交换机、卫星通信PCB、智能驾驶控制系统，专利储备达369项（含282项发明专利）。
### 🌐 行业研发趋势总结
- **技术竞争焦点**：AI服务器（高多层板、HDI）、汽车电子（智能座舱、动力系统）、低空经济配套PCB成为研发重点。
- **头部企业策略**：研发投入向**高附加值产品**倾斜，如胜宏科技绑定英伟达GB200服务器（单台PCB价值量提升5-8倍），生益电子投资19亿元扩产高多层算力电路板。
- **区域分布**：内资企业研发强度提升迅速（如一博科技、中英科技），但台资企业如鹏鼎控股在**软板领域**仍具技术优势（2019年研发投入5.51亿元，行业最高）。
### 💎 总结
PCB行业研发投入呈现“**强度分化、聚焦高端**”的特点：一博科技、中英科技等以高研发占比突破细分领域，而深南电路、胜宏科技等龙头通过大规模投入巩固技术壁垒，AI与汽车电子是核心战场。未来技术迭代（如224G交换机、HBM封装基板）将进一步拉大头部企业与中小厂商的差距。