其实泰晶比宏和科技的逻辑硬很多，宏和科技是有高端的能力但是并没有量产落地，高端电子布今年才投建，建设周期是24个月，这两年内既看不到确定性的回报，又有技术更迭产品替代的风险，其中还是有很多不确定性的，而泰晶突破的技术能力已经快速落地到产能，对比宏和科技的PCB绑定，泰晶的高端系列绑定要素的风口就太多了，光模块，AI服务器，人形机器人，智能汽车，卫星导航，这些都是能快速得到预期验证的，而且这些领域的带来的是未来五年的高确定性，在这个时代不管是一切围绕数据高速通信和高速运算的，都是超高频差分晶振的硬配需求，而宏和科技仅限于绑定PCB，现在技术更迭太快，万一那天有新材料替代PCB现有材料或者替代PCB的电子布那这估值风险就太大了，全网我是最先提出泰晶科技复制宏和科技这个观点的，但是我现在认为宏和科技不太配跟泰晶比，泰晶同时站在四个风口，今年就马上可以兑现第一步预期，业绩暴增只是开始，三年内就是全球第一，晶振的市场应用规模潜力和增速，不是高端电子布可以比的