$泰晶科技(SH603738)$ 晶振从倍频到真基频的进化加速可能让泰晶在三年内登顶全球第一的王座！今晚看到有一个股友提到一个晶振高阶化的词，我觉得这个词很好，很有意思，很符合目前晶振产业的市场转折点

其实晶振产业在2020年之前都是以主流的机械研磨为主流，高端晶振的市场占比并不大，因为下游的市场应用还没有打开，晶振的下游需求端集中在传统消费电子领域，由于这个行业之前技术门槛太低，买设备就能做，完全是一个低价博弈恶性竞争的局面，价格战打的日系基本完全退出国内低端晶振市场，把低端晶振的配套订单放给国内企业，但从20年以后由于5G，AI算力等场景应用提速，对高速互联的需求逐步增加，对100MHz以上的需求越来越丰富，机械研磨的倍频方案就开始出现瓶颈，理论上晶振通过PLL倍频叠加的方式可以达到2GHz的上限，但是同时带来的相位噪声和抖动率，功耗，温度也随之增加，就好比通过倍频实现的625MHz，其实是靠5个125MHz的机械研磨低频晶片的电路叠加实现的625MHz频率，对比超高基频超薄晶片采用半导体光刻工艺的一次切割出完整的625MHz超高频在相位噪声，抖动率，功耗，起振触发速度都是天壤之别，简单的比喻两者就是一个专跑小路唯一的优点就是便宜，一个是专门跑高速，唯一的缺点就是贵，一个是在红海里打价格战，一个是在黄金赛道起跑，所以光模块，AI算力服务器+交换机，人形机器人，车载以太网，车载激光雷达，高速通信基站等等所有高速通信和医疗，航天，卫星通信等追求高精准的场景都只认真基频

从目前人类社会已进入超级智能时代，以后还会衍生无限种高速通信场景的确定性，比如算力足够的前提下的元宇宙场景等等，就可以看出谁掌握了完整光刻真基频的工艺，谁就能成为这个领域跨越下一个时代的巨头，可以量产真基频的光刻工艺仅在全球四家厂商手里，随着高速互联时代的到来，未来的低端晶振厂家只会越来越少，所有的大客户订单只能被动的向少数掌握了光刻真基频工艺的厂商集中，泰晶从做自研设备起家，只用了十五年就绕开了日系几十年积累的光刻工艺专利路线形成了自己独立的专利体系，又拥有自研设备和弹性调度和扩张产能的能力，在这个真基频的黄金赛道和国内下游产业链高度集中又有国产替代的天时地利人和的加持下，在这三年内很容易就超越日系台系做到晶振全球第一的王座。

可能有很多分析师和一些业内人士对晶振会有过去的惯性思维式的偏见，觉得晶振就是那种几毛钱的归类到MLCC一类的小元件价值不高技术门槛也不高，那是对机械研磨工艺的认知，在真基频的时代高端晶振的重要性和价值远超一些连接器发生器等元件，我们对比目前美国的晶振龙头sitime（硅基光刻晶振）的市值是长期90-110亿美元之间波动，台湾晶技（出货量全球第一，不掌握光刻真基频工艺，主攻消费电子，高稳，车规）的市值是3097新台币=668亿人民币，看一下未来晶振产业里的王，现在刚到100亿市值的泰晶未来有多大的空间，现在又被低估了多少呢，只有等一季报来自证了！

我认为泰晶的估值不应单纯对标光模块和AI服务器，光模块和AI服务器仅仅只是晶振从倍频时代迈进真基频时代的第一个成熟放量的应用场景，未来还有可以确定的L4智驾，人形机器人，低空经济，商业航天，天基互联，高速工业互联网，元宇宙等场景对真基频的需求放量！

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补充一些内容，目前国产晶振厂家没有一个是真基频，如果你能看到那个国产晶振厂家推出300MHz以上的超高频那么不是倍频实现就是分频实现，因为真基频一定要具备半导体级的光刻工艺才能完整切割出300MHZ以上的真基频晶片打造相位噪声绝对纯净，用倍频或者分频实现超高频也只适用那些只考虑成本不考虑性能的工业化应用场景或者一些二三线光模块厂商做测试，在高速光通信和高速互联领域基本被排除在外，要实现高基频超薄晶片切割工艺的产线成本一条上亿的投资还需要养一个专门负责光刻工艺的技术团队，这个门槛长期影响了国内二三线晶振厂家向真基频迈进，现在低端市场已经红海更没有能力去迈进这个领域，泰晶之前一直是用光刻工艺做K系列超低频时钟，属于国内独家能够生产K系列超低尺寸的始终晶振的，这款产品长期毛利率50%，所以在这个真基频的巨大蓝海打开大门的时候，现实的环境决定了国内也只有具备自研设备先发优势和深耕十五年工艺的泰晶和日系几家来分这个巨大的蛋糕了，在同等商业条件下，中国的光模块产业链和AI芯片产业链，车规智驾产业链绝不可能去把日系给养肥了，所以泰晶未来三年可以抓住历史机遇成长为全球第一巨头的概率是非常高的。