2026 CES演讲 要点

1、Nvidia Vera Rubin/VR200 NVL72重点更新，整合我的最新产业调查与Nvidia CEO黄仁勋的2026 CES演讲

（1）Nvidia将AI服务器VR200 NVL144 (die-based) 改名为VR200 NVL72 (package-based)。我的调查指出，VR200 NVL72将分为Max Q与Max P两种power profile。

-黄仁勋提到了NVL72，而非先前的NVL144

-Max Q与Max P硬件设计相同

-Max Q GPU/机柜功耗 (TGP/TDP)：约1.8/190 (kW)

-Max P GPU/机柜功耗 (TGP/TDP)：约2.3/230 (kW)

-两者均显著高于GB300 NVL72的1.4/140 (kW)

-因应资料中心供电规格，不同power profile提升安装弹性。此改变也意味着Nvidia开始注意到物理世界对建置AI服务器的限制，并将其反映在产品规格上

（2）VR200 NVL72 Max Q与Max P的GPU散热设计升级。

- 两者均采用微通道冷板 (micro-channel cold plate；MCCP) 搭配镀金散热盖 (gold-plated lid)

-市场高度期待GPU TGP达2.3kW后开始采用微通道盖板 (micro-channel lid；MCL)，但MCL最快需至2H27才会量产

（3）受益于GPU、HBM与NVLink Switch规格升级，VR200 NVL72的AI训练/推理算力约是GB300 NVL72的3.5/5倍，机柜的供电也因此大幅提升。

-VR200 NVL72的power shelf升级到3*3U 110kW (6×18.3kW PSU) (vs. GB300 NVL72最普遍的8*1U 33kW (6×5.5kW PSU))

- VR200 NVL72 power shelf采3+1备份设计

-VR200 NVL72的电力进线 (power whip) 提升到100A (vs. GB300 NVL72的60A)，这对资料中心供电要求更高 (如母线 (busway) 与插接箱 (tap-off box) 等设计)。

（4）VR200 NVL72的散热设计更依赖液冷方案。

- Compute & NVSwitch tray均采用无风扇设计 (fanless)

-机柜冷却液流量 (TCS flow) 几乎增加100% (vs. GB300 NVL72)，有利CDU、分歧管、水冷板与QD规格与/或数量升级

-机柜风量 (Air flow) 需求则降低约80% (以CFM计) (vs. GB300 NVL72)。

（5）VR200 NVL72的Compute tray首度采用midplane，落实无线设计 (cableless)。

-Midplane关键规格包括：44层 (22+22)、M9 CCL (EM896K3)、尺寸约420*60 (mm)。

-黄仁勋提到，受益于此设计，Compute tray的组装时间可由2小时显著降低到5分钟 (vs. GB300 NVL72)。

（6）2026年Rubin CoWoS投片量约30-35万片，预计在1Q26初开始小量试产并于2Q26末量产。VR200 NVL72的机柜组装量产预计在3Q26底，考虑到良率爬坡，预计2026/2H26机柜出货量约5,000-7,000柜。

（7）当机柜功耗达约200kW，54V配电会开始遭遇显著的空间占用 (铜排/线材) 与转换效率瓶颈，故VR200 NVL72可视为Oberon机柜的最后一代方案；后续面对AI算力提升带来的挑战，将采用支援800V HVDC的次世代Kyber机柜设计因应。

【关于液冷】

2、英伟达Rubin 即将面市，100%全液冷方案，液冷需求或将提前爆发

（1）在2026年的CES上，英伟达公司首席执行官黄仁勋宣布，英伟达公司备受期待的新一代Rubin数据中心产品即将在今年面市，届时客户将能够试用该技术，从而助力加快人工智能（AI）的发展进程。黄仁勋介绍，全部六款全新的Rubin芯片均已从制造合作伙伴处取回，并且已经通过了一些关键测试，这表明这些芯片正按计划推进，可以交付给客户。

（2）Rubin架构服务器确定100%液冷方案，取消风扇及传统软管：Rubin 架构对计算托盘（Compute Tray）进行了重新设计，旨在简化极其复杂的组装过程：100% 全液冷设计：Rubin 实现了从前代约 80% 液冷到100%全液冷的转变，底盘内部彻底取消了风扇。rubin架构沿用GB300方案，全面取消传统的EPDM橡胶软管，继续采用不锈钢波纹管。冷板架构上，rubin架构采用类似GB200的大冷板模组方案，1块大冷板覆盖1CPU+2GPU的组合。

（3）交换机小冷板覆盖，全液冷架构趋势明显：交换机部分，Rubin交换机方案和GB300的架构类似，小冷板覆盖交换机Asic芯片，全液冷覆盖，每块Asic覆盖一块小冷板。除了Rubin交换机，英伟达还推出pectrum-X CPO交换机，也是采用全液冷架构，其中液冷架构非常复杂，光模块等环节也采用铜冷板覆盖，全液冷架构趋势明显。

（4）液冷生态伙伴全面跟进，大陆厂商处于关键时间节点：目前，Rubin平台相关生态合作伙伴已经开始跟进，包括整机解决方案提供商、零部件供应商等，我们认为，目前随着Rubin量产预期提前，大陆厂商正处于最后关键送样及认证阶段，需及时关注。

【关于电源】

3、2026年ces展会上，Rubin确定会用vpd方案，美股vicor（vicr）最为受益

此次大会黄仁勋确认Rubin架构进入全面量产阶段，相对Blackwell(GB200)的1200W，Rubin的单片TDP飙升至2300w。这种情况下，传统侧向供电会压降失控，只有通过VPD让电流从芯片下方直达核心，才能将损耗降低。

这个方案引入意味着散热量不再只集中在芯片正面，PCB 背面的电源组件也需要极高的散热效率，英伟达这次展示了两相冷板液冷技术，以应对这种垂直分布电源。

最后一个Rubin架构将搭载更宽、更多的HBM4显存，HBM因为已经占据了GPU封装周围所有空间，物理位置已经没有给横向供电（lpd），因此vpd（垂直供电）是确定性方案。

Vpd方案里vicor布局了大量专利，基本上所有公司如台达，mps要做vpd都要给vicor付授权费，我们预计26年光各种授权费就要收取2亿美金（相当于纯利润），公司预计后续每年授权费有50%增速。

高功耗环境下，aidc电力电子最大趋势就是sst方案+vpd，sst大家是各凭本事，vpd是各家都绕不开vicor一定要给他付钱。25年vicor打赢了致胜的专利战，业绩即将迎来收获和爆发。

【关于存储】

4、事件：NV推出BlueField-4 DPU，使单GPU额外获16TB上下文空间

Vera Rubin NVLink 72每个机架中，配备4个BlueField-4 DPU直接管理150TB的上下文内存池，内存池通过机架内网络与所有GPU直连，为每个GPU分配额外的16TB的专用上下文空间，解决AI应用长上下文的瓶颈。

存储架构更新，老黄先讲了推理机制

每生成 1个 Token（一个词），GPU 都要把整个过去的对话历史（即 KV Cache）从显存里读一遍。随着对话变长，KV Cache 的体积会线性膨胀。这个“读一遍”的过程极其消耗带宽。我们希望AI可以记住跟它进行的每一次对话，现在的做法是把 KV Cache 放在 HBM 里（因为它够快），但 HBM 又贵，容量又小，前一代的解决方案是利用 NVLink-C2C 把 Grace CPU 的大内存（LPDDR5X）当成 GPU 的扩展显存用，这个不够用了，第二个方法是数据溢出后，通过“南北向网络”（North-South Network）去读取远端的存储服务器，这个问题是太慢了，网络带宽被挤爆，延迟无法接受。

所以，解决方案为把存储搬到机架里，贴着 GPU 放（如下图3），并用 BlueField-4 来管理，不再去远端的存储服务器读数据，BlueField-4 在这里不仅是 DPU（数据处理器），它也变成了一个专用的 KV Cache 管理器，每个GPU多16TB（这边对NAND是大利好）

NV提出单GPU增加16TB NAND，对NAND市场的影响到底有多大？

目前GB300 NVL72单机柜的存储配置为：HBM 20TB、LPDDR5X 17TB、NAND 553/1106TB（取中间值830TB）。

按照10万机柜计算，对应的存储需求为：HBM 2EB 、LPDDR5X 1.7 EB 、SSD 83 EB。25年全球HBM、DRAM、NAND的供给量是2.8EB、36.4EB、931EB。

根据NV最新在CES的表述，每颗GPU增加16TB NAND，每个机柜增加1152TB NAND。按照10万机柜计算，NAND需求增加115.2 EB，占25年全球NAND总供给的12%，对NAND的需求极大。

此前仅HBM按照单GPU配比计算，为保存上下文、NV提出每颗GPU配置16TB NAND，对NAND的需求更加确定和可视化，有望成为类HBM的存储产品。

存储逻辑加强，业绩兑现，持续看好存储二波

26年CES上NV提出AI训练与推理中海量上下文数据的解决方案，随着AI大模型参数扩展到数万亿参数，大量的上下文数据以KV Cache的形式缓存在GPU的存储中，KV Cache占用存储容量的持续变大带来训练和推理的瓶颈。英伟达借助BlueField-4提供上下文记忆存储平台，在GPU存储和传统存储中构建“第三层”。NV在Vera Rubin NVL72的每个节点配4个BlueField-4，每个背后有150TB上下文内存，每块GPU额外获得16TB内存。“第三层”存储池的出现，一方面将提升NVL机柜本身存储的容量，第二是新增了内存池需求，都将增强远期NAND需求逻辑！

看好第二波行情，先前美光业绩印证周期仍在持续，AI泡沫论缓和，我们仍然维持先前路演观点，这轮存储周期看到27年。1月Q1合约价落地，环比高增，涨幅超预期！后面仍有许多可以期待的催化，关注1月初密集业绩预告，模组厂商均有望取得不错业绩，也关注本周三星业绩。