电子通胀

1、事件催化

1）关于台耀停产的事件： 一方面进一步验证了普通电子布紧缺的现状，另一方面我们了解到各家CCL目前对普通极薄和超薄布都拿货紧张，停产的不止台耀一家。

2）行业涨价确立： 继建滔、Resonac宣布涨价后，CCL行业进入成本推动与需求拉升共振的涨价通道。

3）国产算力爆发： HW昇腾910C等国产算力芯片加速放量，倒逼上游高频高速CCL材料国产化替代提速。

2、涨价弹性+AI放量预期共振

（1）涨价逻辑：

①本轮CCL周期需求侧增长更为强劲/持续，龙头CCL厂商稼动率更为饱满（85%+），25年CCL整体以顺价为主，利润率提升并不显著，CCL价格及盈利能力涨幅相对滞后（23Q1-25Q4，CCL涨价25-30%，毛利率提升约2pct）。我们判断26年CCL有望继续推动多轮涨价，考虑到原材料价格或转为平稳，盈利能力弹性有望加速释放，对比历史周期，毛利率仍存在10pcts+提升弹性。

②库存低位，价格弹性一触即发 CCL行业经历漫长去库，当前库存处于低位。随着上游铜价、玻纤布供应紧缺涨价，CCL厂商议价能力回归。华正新材作为国内覆铜板龙头，有望在本轮涨价潮中实现“利差扩大”，业绩弹性可期。

（2）AI逻辑：2027年AI CCL市场或超500亿，国产厂商在海外大客户M8+以上材料的验证适配、电性能测试中均处在全球一梯队，且具备工程师红利和性价比，有望进一步实现份额突破和放量。此外今年也是国产算力放量大年，亦对材料环节会有显著拉动。

3、重视电子通胀

（1）通胀链CTE布+传统电子布：

①CTE布：海外BT材料大厂（CTE下游客户）明确表态，CTE于26年1月已提涨20%，中国TW每周报价都向上。

-公司：（缺布和缺载板一条绳上）

弹性【宏和】；中军【中材】；新军【国际复材】

②传统电子布：库存极低，2月以来【中国巨石】库存不到15天（绝对值略低于4000万米，26年出货量超11亿米）。千亿【巨石】。

（2）低估的昇腾α【华正】

标签明确，seedance总会交易到国产算力+3月950预期：

①「遥遥领先」新增M7需求，PCB主供方正/深南等，华正领跑CCL供应。如果发货量上修、将带来业绩弹性；

②CCL受益通胀，10月均价涨10%，12月涨12%，如果26年业绩4-5E，目前不到25X；

③对日替代：目前BT材料主要供应商为日系力森诺科+三菱瓦斯，国产厂商份额极低、载板材料国产化率需求迫切，公司25年对应收入5000w、26年预估1.5E。

（3）静待二代布+Q布+HVLP4卷土重来：

①Q布：上周四以来，正交背板预期开始上修，PCB端SN审厂进展积极，正交背板SN/SH有较大概率拿份额，关注NPI时间节点。龙头菲利华2月发货稳定在30万米+，中材在台光内供应同样稳定，莱特进展持续。

②二代布：谷歌订单正在路上、逐渐到位CCL厂，量符合预期（全球Cowos产能有上限）、但信号意义重要，台光份额较高而非松下，台光二代布供应链为中材+台玻。

③HVLP4：铜冠2月已接到上百吨出货要求（大客户单月），良率+产能继续突破。台光链Q2需求已明朗，核心在于交付能力提升。