关于富联三季报中GB300的再讨论
【写在开头】本人主要与老柯基探讨，纯属个人理解。如有错误，敬请批评。我本外行，因柯基结缘。一路走来，受平哥、R大、陶嘚等诸多朋友启发指点，心存感激；但文中错误全由本人承担。
上一篇《谈一谈鸿海说的三季度两场》网页链接写完，重新审视了一下，结合朋友提点的新线索，感觉需要补充和更正，故有此篇。
工业富联昨天发布的2025-003《富士康工业互联网股份有限公司投资者关系活动记录表》调研时明确提到“当前，公司的GB200出货非常顺利，GB300也在第三季度实现量产，良率与测试效率持续上行。”
理解这句话的重点依然是对GB200和GB300的定义。自去年以来跟踪和学习所指，鸿海是一个AI服务器组装厂，英伟达采购的诸如台积电生产的GPU、CPU等原材料在鸿海加工成板卡，对应到目前的GB200\GB300系列产品，这个东西叫Superchip，以GB200为例简述一下：
以下是结合现有公开资料整理的GB200 从 Superchip 到 Compute Tray 的生产流程，以及 GB300 的设计变化补充：
1.Superchip（B200 超级芯片）的制备晶圆制造与切割：（台积电）以 12 英寸硅晶圆为基底，通过数百道蚀刻、光刻工序构建 2000 亿个晶体管，切割为 Blackwell GPU 裸片后测试分选，筛选出良品。
2.CoWoS 先进封装：将 32 颗 Blackwell GPU 裸片与 128 个 HBM 内存堆栈集成在硅中介层，通过金属互连线实现电气连接，经烘烤、塑封、固化形成 B200 超级芯片。
3.压力测试：（京元电子）在 125℃高温烤箱中对超级芯片进行数小时极限运行测试，确保稳定性。
4.Compute Tray 核心组件的生产PCB 基板组装：富士康通过机器人将超 10000 个电子元件精准贴装到 Grace Blackwell PCB 板（22 层 5 阶 HDI 板），
5.同时制备 Cooler Master 等厂商的定制液冷铜块。网络与算力辅助组件生产：在独立产线制造 ConnectX-7 SuperNIC（负责高速通信）和 BlueField-3 DPU（卸载网络 / 存储任务）。
6.由XXXX等供应商对已制成的Bianca Board或者Compute Tray进行检测（包括但不限于液冷老化测试）——关于这个表述可能不够精确，欢迎批判。Bianca是这一代基板的类型名。
7.Superchip 集成至 Compute Tray将测试合格的 B200 超级芯片、液冷铜块、SuperNIC/DPU 等组件整合到 1U 高度的计算单元中，每个 Compute Tray 搭载 2 个 GB200（含 2 颗 Grace CPU+4 颗 Blackwell GPU）。通过 NVLink 高速互连技术实现芯片间的信号传输，构建盲插背板并接入铜缆，形成具备独立算力的 Compute Tray 模块。
流程大致如此。好，现在看一下Superchip和Bianca Board的图片
这个就是GB200 Superchip
GB300 Superchip
下面看一下Compute Tray 的图片，有时候也称呼为服务器计算节点
其实还有一个类似的东西叫做Switch tray，在机柜里和计算托盘一样的形状，负责数据交换的，图片如下：
讲到这里，我们回过头来看，以前调研中明确过GB200NVL72的机架价格大约在300万美元至350万美元之间。GB300NVL72的价格大约在350万美元至400万美元。而我们知道在关单中和产业中，英伟达委托给鸿海制作的产品名字叫数据处理单元，看起来形式上是零部件。这个产品形态有两个阶段，第一阶段是SUPERCHIP，第二阶段的形态是COMPUTERTRAY，为何区分这么细？因为鸿海的生产制造基地繁多，内部跨国跨洲物流运输路径繁多，我们在检查时已知信息可以推断出SUPERCHIP的制造商多半在台湾（台积电、矽品、京元电子），而COMPUTERTRAY则因鸿佰科技的原因而离墨西哥较近。这些信息对搜寻关单有意义。其次是价格，已知多个GB200的产业调研给出的信息是一颗GPU刚出来时大约三四万美金，量产后有所降低，那么推断一个GB200 Superchip大约在6-8万美金。而GB300总体造价比GB200贵，则推断GB300 Superchip的价格大约在7万-9万美金之间。
一个Compute Tray中包含两个Superchip，还包含Grace Blackwell PCB 板、液冷模块、ConnectX-7 SuperNIC等通讯模块、BlueField-3 DPU等网络管理模块以及电源等零部件，故推测其价值应在15-20万美元左右。而GB系列的机架所对应的价格GB200是320万美金左右、GB300是350-380万美金左右。
掌握了上述基础知识和信息后，昨天在朋友的提示一下知道了鸿海有个御用的资质等级非常高的综合物流服务商叫“准时达”公司，JUSDA SUPPLY CHAIN，它在全世界一二十个国家都有分支机构，我国天津也有。它专门给鸿海运输与等级最高的AI服务器密切相关的产品。昨天我拉了一下它在台湾和墨西哥之间的货物运输关单，发现：
内容为数据处理单元的金额大几万美金的关单，同一时间中数量感人。这时我意识到工业富联说的GB300三季度实现量产，很可能说的是Superchip这个形态的产品。于是我花了一些时间把2025年的准时达从台湾进口的墨西哥的关单梳理了一遍，制作成了表格：
从这张表看，工业富联投资者调研中所说的诸多信息能够对上了，是我误解了，他们说的是Super chip，而不是Compute Tray，更不是Rack级的Compute Tray零组件。
工业富联的GB300量产，实际对应上述的流程是到第4点。而对于柯基，可能有意义的是当流程走到第6或者第7点时。当达到第7点后，下面一部就是达到Rack级的Compute Tray零组件，运输至卖家数据中心附近，组装，进行软硬件调试，那是L11的事情了。
Rack级的Compute Tray零组件是啥意思？就是一个机柜，里面的所有Tray都已经准备好了，当零部件发货，到目的地后简单组装一下就是一个机柜的物理形态。比如：
这个Rack级的Compute Tray零组件，就是我上一个帖子网页链接中图标统计的出货：
那么，鸿海的机柜到底出货量如何监测呢？这是我目前遇到的困难。本文的目的之一也是向球友讨教。但是我相信，Superchip已经大量积压在鸿海手里，占用资金，给于经营上巨大压力，也让达子面对市场算力需求时承受压力，只有Rack机柜尽快大批量出货CSP等买家才会给鸿海付款，那么鸿海与达子肯定会携手供应链伙伴尽最大努力迅速地满足市场的。