听说有人想比较，我咋不相信你有可以拿出来比较的东西呢？

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单组件老化测试设备 vs 淳中科技液冷老化测试设备的核心区别

概念与测试目标

• 单组件老化测试设备

• 目标：验证某个独立组件（GPU、CPU、内存、SSD、PSU 等）在持续负载下的可靠性与早期故障（infant mortality）。

• 侧重：组件自身的电气/热/功能表现，不需要完整冷却回路或整机级热耦合。

• 淳中科技液冷老化测试设备（整机/子系统级）

• 目标：验证整机/子系统在液冷散热条件下（含冷板、泵、配管、热交换器等）长期稳定性、流体回路可靠性与热管理设计。

• 侧重：液冷流体动力学、冷热耦合、密封/泄漏、腐蚀、电绝缘（或与非介电冷却液的兼容性）等整合性问题。

硬件构成差异

• 单组件台架通常包含：电源控制、被测件插槽/夹具、热阻模拟（风冷散热片或小型冷头）、指标采集仪（温度、功耗、电流、电压）、简单环境箱（可选）。

• 淳中液冷台架包含：冷却泵组（多级）、温控恒流/恒温装置（chiller 或冷却站）、分配歧管、快速接头、流量计/压力传感器、温度探头（进/出/关键点）、气体/液体泄漏检测（电导/压力衰减/氦检漏可选）、材料兼容性处理（防腐涂层、不锈钢/铜/高分子软管）、液位/在线过滤与除气装置、冷却液循环控制 PLC/SCADA、冗余与安全联锁、BMS/远程日志与报警。

控制与测试能力

• 单组件台：能精确控制功率负载、施加电压/频率压力、记录局部温度；热控制粗糙（靠散热器或风扇），主要关注器件热稳定性。

• 液冷台：精确控制进出水（或冷却液）温度、流量、压力；可做温度梯度、冷启动、热冲击、失流（pump-off）情景；还能模拟机房/数据中心冷却工况（出水温、冷热通道阻抗）。

监测/采集点差异

• 单组件：芯片温度（内部/外部）、封装/PCB 温度、功耗、电压、错误计数（ECC、MCE）。

• 液冷系统：以上全部 + 冷却液温度（进/出）、流量、管路压力、泵转速、冷却液电导率/导电性、杂质/腐蚀产物、接口处微泄漏信号、热交换效率（KW/℃）、冷却回路循环时间常数。

典型 failure modes（故障模式）

• 单组件台常见：早期失效、焊点/硅芯片热失配导致的死机、内存 ECC 增多、热失速（throttling）、电源抖动。

• 液冷台常见：冷接口泄漏（O-ring、快速接头失效）、气堵/气穴导致局部过热、泵故障、腐蚀/杂质导致流量下降、冷液电导引发的绝缘/短路风险、冷板热接触不良（导致热点）、热循环造成机械应力裂纹。

测试方法与用力档位

• 单组件：长时高功率 burn（HPL、GPU-burn）、内存强读写、FIO 等。

• 液冷：在上述负载基础上，叠加冷却液工况变化（断流、不同进水温、含气、污染、低流量、冷热冲击），并测量热平衡、整机 PUE/热交换效率、接口气密性与材料变化。