AI驱动液冷需求放量、英伟达全面转向液冷
算力增长带来芯片TDP增加
➢ 全球AI发展推动算力需求提升，预计2030年全球算力规模超16ZFlops，CAGR超50%。2023年全球计算设备算力总规模达到1397 EFlops，增速达54%，其中基础算力规模为497 EFlops，智能算力规模为875 EFlops，超算算力规模为25 EFlops。随着垂直行业模型和端侧大模型的应用和推广，预计未来五年全球算力规模仍将以超过50%的速度增长，至2030年全球算力将超过16ZFlops，其中智能算力占比将超过90%。
➢ 国内智能算力规模保持高速增长。2024年中国智能算力规模达725.3EFLOPS，2025年将达到1037.3 EFLOPS，预计到2028年将达到2781.9EFLOPS(基于FP16计算)。2023-2028年期间，中国智能算力规模年复合增长率达46.2%。2024年中国通用算力规模达71.5 EFLOP5，2025年将达到85.8 EFLOPS，预计到2028年通用算力规模将达到140.1EFLOPS(基于FP64计算)。2023-2028年期间，中国通用算力规模年复合增长率为18.8%。
算力增长带来芯片TDP增加
➢ 算力飞速增长带来TDP迅速增加，传统风冷逐渐无法满足需求，逐步转向液冷。随芯片性能的持续提升，其TDP也在不断上涨，以英伟达为例，其GPU的TDP从V100 SXM2 32GB的300W提升至H100 SXM 80GB 的700W，而当TDP逐步超过350W，传统风冷散热效果已无法满足需求。因此芯片TDP的增长促使散热方式从风冷向液冷加速转变。
PUE监管趋严推动液冷发展
➢ 数据中心PUE相关政策相继出台，监管逐步趋严。政策明确要求到2023年底新建大型及以上数据中心PUE降低到1.3以下；到 2025 年全国新建大型、超大型数据中心平均电能利用效率降到1.3以下，国家枢纽节点进一步降到1.25以下，绿色低碳等级达到4A级以上；“东数西算”工程的10个数据中心集群与北京、上海、深圳等地也出台相关政策收紧要求。
➢ 液冷时代的到来势在必行。目前，国内传统风冷数据中心PUE约为1.5，温控系统能耗占总能耗约40%，在国家严格的PUE考核标准下，风冷系统已无法满足国家政策需求，数据中心急需降低温控系统能耗以满足国家政策。从PUE指标来看，液冷技术可以将PUE指标降至1.2以下，满足当前国家政策对绿色数据中心的要求，达到减低耗能的目标。
国内运营商加大液冷建设，互联网大厂加大资本开支推进AI建设
➢ 电信运营商提出液冷三年愿景，2025年50%项目采用液冷方案，同时国内大厂逐步加大资本开支。《电信运营商液冷技术白皮书》指出了电信运营商在液冷方面的三年愿景，2023年，开展技术验证，充分验证液冷技术性能，储备规划、建设与维护等技术能力；2024年，开展规模测试，新建项目10%试点液冷技术；2025年，保证50%以上项目规模应用，推进形成标准统一、生态完善、成本最优、规模应用的高质量发展格局。同时国内大厂阿里字节腾讯等纷纷加大资本开支推进Ai相关建设，年度资本开支均有望超千亿人民币，将充分拉动液冷需求提升。
NVIDIA GB300转向全面液冷
➢ 英伟达在2025 GTC AI大会上发布了新一代数据中心GPU GB300，相比上一代GB200的120kW，热设计功耗提高到140kW，已经超过一般服务器与气冷散热极限，只有液冷方案才能有效解决散热问题。
➢ GB200初期以风冷为主，GB300则全面采用液冷，并在组件上全面转向液冷。相比GB200，GB300的主要变化集中在内部冷板(coldplate)的设计上，而其他组件如manifold、CDU以及cartridge等均沿用GB200的原有设计，无需额外调整。目前switchtray大部分采用风冷方案，仅主芯片使用液冷，未来将转向液冷，包括前端transceiver连接器也将采用液冷设计。
➢ GB300从原来GB200的大面积冷板覆盖设计，转为每个GPU芯片配备独立的“一进一出”液冷板，增加了冷却硬件用量。以NVL72系统为例，单个计算托盘（compute tray）的快接头数量从GB200的6对激增至14对，系统总量从126对翻倍至252对。
全球液冷市场2032年预计超190亿美元
➢ 预计2032年全球液冷市场规模超190亿美元。根据Skyquest数据显示，2023/2024年全球液冷市场规模为29/36亿美元，预计2025以及2032年市场规模将分别达到45/194亿美元，2025年-2032年CAGR达23%。
