满坤科技:目前公司光模块电路板处于材料研讨阶段,尚未达到量产条件

用户头像
每日经济新闻
 · 四川  

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问贵公司的800g光模块PCB基板预计什么时候量产,目前可有目标客户或者有接到订单,公司目前整体开工率如何。

满坤科技(301132.SZ)8月4日在投资者互动平台表示,目前公司光模块电路板处于材料研讨阶段,尚未达到量产条件,因此具体量产时间、目标客户及订单情况尚无法确定;公司整体生产经营有序,开工率保持在合理水平。我们深知市值管理的重要性,将持续加强技术研发投入,积极把握市场机遇,努力提升核心竞争力,以期为投资者创造价值。

(记者 曾健辉)

免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

每日经济新闻