深南电路：FC-BGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司几个关于FCBGA的问题：1、量产良率是多少？2、最大基板尺寸是多少？3、热膨胀系数（CTE）和 介电损耗（Df）是多少？4、最大基板尺寸多少？5、目前月产能多少？

深南电路（002916.SZ）8月15日在投资者互动平台表示，FC-BGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，20层以上产品的技术研发及打样工作正按期推进。目前广州封装基板项目产品线能力快速提升，产能爬坡在稳步推进。热膨胀系数（CTE）及损耗因子（Df）是原材料的材料特性，不同材料具备的特性不同。

（记者 王晓波）

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