惠伦晶体:8月28日召开董事会会议

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每日经济新闻
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每经AI快讯,惠伦晶体(SZ 300460,收盘价:11.4元)8月29日发布公告称,公司第五届第七次董事会会议于2025年8月28日在公司会议室以现场结合通讯方式召开。会议审议了《关于续聘2025年度审计机构的议案》等文件。

2024年1至12月份,惠伦晶体的营业收入构成为:电子元器件占比94.08%,软件及信息技术服务业占比5.92%。

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(记者 张明双)

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