飞凯材料：公司研发生产的键合材料、锡球等可应用于先进封装及HBM产品中

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：您好，想了解一下公司的键和材料，金属微球是否能应用于先进封装、高带宽存储产品中，目前此类产品市场拓展进度如何？

飞凯材料（300398.SZ）9月22日在投资者互动平台表示，公司研发生产的键合材料、锡球等可应用于先进封装及HBM产品中。目前，公司正积极推动此类产品在客户端的验证与导入，市场拓展进展顺利，部分产品已实现批量供应。我们将持续根据客户需求，深化相关材料的研发与生产。

（记者 曾健辉）

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