强一股份：公司已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司针对HBM的探针卡是否已经通过认证？请问公司针对DRAM/NAND FLASH的2.5D MEMS探针卡是否正在验证过程之中？

强一股份（688809.SH）3月23日在投资者互动平台表示，公司已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制。更新情况请您关注公司后续披露的定期报告。

（记者 王晓波）

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

每日经济新闻