两大晶圆厂齐发年报：中芯国际成立先进封装研究院，晶合集成瞄准AI服务器电源管理芯片

3月26日晚间，两家A股晶圆厂企业齐发2025年年报。根据集邦咨询，在2025年第四季度的全球晶圆代工厂排名中，中芯国际、晶合集成均位列前十。其中，中芯国际位列第三，仅次于台积电和三星。

值得注意的是，长期专注于晶圆代工的中芯国际（SH688981，股价96.88元，市值7751.8亿元）也开始关注先进封装。此次年报中，中芯国际称，公司协同上下游开展产业链合作，成立先进封装研究院，助力行业高质量发展。

晶合集成（SH688249，股价27.94元，市值560.92亿元）方面，原本主要代工产品为DDIC（显示驱动），后持续拓展CIS（摄像头传感器）业务。在AI大潮下，晶合集成下一步瞄准了AI服务器相关电源管理芯片，并已开展研发，其中90纳米BCD（一种工艺平台）产品持续验证中。

中芯国际也研究先进封装？

2025年，对半导体行业产生巨大影响的当数AI（人工智能）的快速发展以及受此影响的存储