二维半导体真的来了！

在二维半导体产业技术领域，以下公司凭借其技术突破、产业化进展及学术支撑，处于全球领先地位：

一、国内核心企业

1、复旦大学关联企业

原集微科技（上海）有限公司

技术地位：国内二维半导体产业化先行者，全球首个实现高集成度二维处理器的企业。

核心突破： 研制全球首款基于二维半导体（二硫化钼）的32位RISC-V架构微处理器“无极”，集成5900个晶体管，是目前二维逻辑芯片最大规模验证纪录。 开发“原子级界面调控+AI全流程优化”技术，解决二维材料工艺良率难题（如反相器良率达99.77%）。 具备全链条能力：覆盖晶圆生长、集成工艺、器件建模、电路设计到封装测试，拥有20余项核心工艺专利。

产业化进展： 2025年6月启动首条二维半导体工程化验证示范工艺线（位于上海浦东），计划2026年实现硅基28纳米性能的二维芯片及硅基异质集成； 2029年量产全球首款二维低功耗边缘算力芯片。 获数千万元种子轮及Pre-天使轮融资（中科创星、复容投资领投），加速技术转化。

政策支持：上海市政府通过产业基金、税收优惠等政策，推动其打造二维半导体产业高地。

复旦微电（688385）

依托复旦大学研发资源，深度参与二维RISC-V芯片"无极"的产业化，其FPGA芯片在航天、军工领域市占率超60%。

绍芯实验室（绍兴复旦研究院）

参与"无极"芯片研发，推动二维半导体工艺优化。

2、材料研发领军企业

德尔未来（002631）：子公司烯成石墨烯拥有二硫化钼（MoS₂）制备设备，二维材料毛利率超20%，技术储备国内领先。

南大光电（300346）：高纯电子材料全球份额超30%，193nm光刻胶通过中芯国际认证，支撑二维芯片制造。

金钼股份（601958）：二硫化钼（MoS₂）项目完成环保验收，该材料是二维半导体关键材料。

3、制造与设备龙头

中微公司（688012）：5nm刻蚀机通过台积电验证，ALE技术达原子级精度，适配二维材料低损伤加工需求。

北方华创（002371）：刻蚀设备国产化率超20%，12英寸设备通过中芯国际验证，覆盖二维芯片制造关键环节。

中芯国际（688981）：国内最大晶圆代工厂，70%二维芯片工艺可沿用现有产线，未来量产核心合作伙伴。

微导纳米（688147）：ALD（原子层沉积）技术国内领先，用于二维半导体原子级界面调控。

4、芯片设计与生态企业

芯原股份（688521）：RISC-V IP授权龙头，与复旦合作优化二维芯片指令集架构，客户覆盖全球头部企业。

国芯科技（688262）：基于RISC-V架构推出车规级芯片，适配二维材料低功耗特性，应用于智能汽车领域。

5、北科大与新紫光集团

双方合作建设 “8 英寸二维半导体晶圆制造与集成创新中心”，聚焦二维材料规模化制备和芯片设计，目标是突破 1nm 制程瓶颈，推动二维半导体与硅基工艺的融合。

二. 国际半导体巨头

1、台积电、英特尔、三星： 将二维半导体列为3-5纳米节点后硅基替代方案，欧洲微电子中心（IMEC）明确其为1纳米及以下节点的重要材料体系。 台积电已启动1纳米节点研发计划，探索二维半导体在先进制程中的应用。

2、2D Semiconductors、Graphenea、XFNANO Materials Tech： 国际领先的二维半导体材料研发公司，产品涵盖多种规格二维材料，广泛应用于电子器件、传感器、光电器件等领域。

三. 国内产业链关键企业

德尔未来（002631）： 子公司烯成石墨烯拥有二硫化钼制备设备，专注于二维半导体材料研发，2024年产品毛利率超20%。 未来有望切入量产供应链，支持二维材料表面平整度需求。

北方华创（002371）： 国内半导体设备龙头，覆盖刻蚀机、薄膜沉积设备等领域，其ALD设备实现2纳米精度控制，适配二维材料与衬底的原子级键合。 设备良率提升至99.77%，已用于中芯国际试验线。

中芯国际（688981/00981.HK）： 国内最大晶圆代工厂，若二维半导体产品量产，将带来新业务增长机会，增加代工需求。

四、技术趋势与产业影响

材料优势：二维半导体（如二硫化钼、二硒化钨）具有原子级厚度、天然钝化界面，适合DRAM/FLASH存储器及超短沟道先进工艺，有望延续摩尔定律。

应用场景：初期面向低功耗AIoT领域（如物联网、传感器），后续向存算一体等大算力芯片设计开发迁移。

产业链协同：二维半导体发展需材料、设备、晶圆制造、先进封装等全产业环节协同，催生新市场需求（如二维材料专用设备、异质集成技术）。

五、行业前景与政策支持

市场需求：2024年全球半导体市场规模达6268亿美元，二维材料因突破硅基物理极限，预计2030年市场规模破万亿美元。

政策扶持：中国RISC-V生态获政策倾斜，二维芯片在AI、物联网领域应用加速落地。

结论

当前二维半导体产业处于技术突破与产业化早期阶段，原集微科技与复旦大学团队在学术研究、工程化验证及产业化推进方面处于全球领先地位。国际巨头如台积电、英特尔已布局二维半导体作为未来技术节点，而国内企业如德尔未来、北方华创等在材料制备与设备领域具备技术储备。随着首条国产化示范线启动，中国有望在二维半导体领域实现从实验室到产业化的跨越，形成全球竞争力。