结合脑机接口电极丝的核心需求(柔性、生物相容性、高通道数、长期稳定性)及供应链公开信息,从材料供应商(电极丝的基础材料)、电极丝制造商(将材料加工为电极丝)两个维度展开,并明确判断标准(技术壁垒、全球合规性、临床验证、规模化能力)。
脑机接口电极丝的生产需经历“基础材料制备→柔性电极丝加工→植入级封装”三大环节,其中基础材料(如LCP、PEEK)和植入级封装材料(如PEEK)是决定电极丝性能的关键,也是当前供应链的“卡脖子”环节。结合公开信息,电极丝供应链的龙头主要集中在基础材料与植入级封装材料领域,具体如下:
核心逻辑:
脑机接口电极丝的基础材料需具备高频高速信号传输(支撑高通道数)、生物相容性(长期植入不引发排异)、轻薄柔韧(适配微创植入)三大特性。