中材科技的核心逻辑（三）

先说结论，看好中材科技市值达到1500亿以上，距离目前大约2倍的空间。

1，Pcb的核心原材料是ccl（覆铜板），覆铜板经过曝光，压合，打孔多道工序后变成pcb。ccl的核心原材料是三大件，分别是电子布，铜箔，树脂。

覆铜板的原材料成本占比因产品类型和市场变化略有差异，但总体上三大核心原材料的成本占比相对稳定，具体如下：

铜箔：占比约39%-42%，是覆铜板成本最高的原材料，其价格受国际铜价和加工费影响较大。树脂：占比约26%-28%，主要用于粘结增强材料和铜箔，不同类型的树脂（如环氧树脂、聚苯醚树脂等）成本差异较大。玻纤布：占比约18%-19%，作为增强材料提供机械强度和尺寸稳定性，高端低介电玻纤布成本较高。

此外，填料、制造费用等其他成本约占覆铜板总成本的15%-20%。

这是传统的ccl构成，按照巨石的说法，电子布营收约为35亿，占了全球比35%，所以电子布2024年大概率是100亿的规模。