中材科技的核心逻辑（三）
先说结论，看好中材科技市值达到1500亿以上，距离目前大约2倍的空间。
1，Pcb的核心原材料是ccl（覆铜板），覆铜板经过曝光，压合，打孔多道工序后变成pcb。ccl的核心原材料是三大件，分别是电子布，铜箔，树脂。
覆铜板的原材料成本占比因产品类型和市场变化略有差异，但总体上三大核心原材料的成本占比相对稳定，具体如下：
铜箔：占比约39%-42%，是覆铜板成本最高的原材料，其价格受国际铜价和加工费影响较大。树脂：占比约26%-28%，主要用于粘结增强材料和铜箔，不同类型的树脂（如环氧树脂、聚苯醚树脂等）成本差异较大。玻纤布：占比约18%-19%，作为增强材料提供机械强度和尺寸稳定性，高端低介电玻纤布成本较高。
此外，填料、制造费用等其他成本约占覆铜板总成本的15%-20%。
这是传统的ccl构成，按照巨石的说法，电子布营收约为35亿，占了全球比35%，所以电子布2024年大概率是100亿的规模。（粗略匡算，只用数量级别说明问题）。pcb的全球规模约为5000亿，电子布占比约为2%。按照全球半导体8000亿美元来算，pcb约为半导体规模的7-9%。
2，传统的算法忽视了材料的变化和价格的变化，有点刻舟求剑了。
目前核心的特种电子布包括以下几类。
Low-DK一代布
特点：介电常数约4.8，介电损耗≤0.003，适用于消费电子及低端汽车电子，适配M7级覆铜板。价格：约30-40元/米（国内主流价格），部分现货或低端产品可能低至28元/米。
Low-DK二代布
特点：介电常数降至4.2-4.3，介电损耗≤0.002，用于传统服务器及中高端汽车电子，适配M8级覆铜板。价格：国内价格约130-160元/米，日系产品价格更高（高出40%-50%）。
Low-CTE布（低热膨胀布）
特点：热膨胀系数显著降低（约2.8×10⁻⁶/℃），用于芯片封装基板及高端智能手机，提升散热性和可靠性。价格：约120-150元/米，部分高端产品或紧缺时期价格可达200元/米。
Q布（石英纤维布）
特点：采用高纯石英纤维（SiO₂>99.95%），介电常数仅3.7，介电损耗≤0.001，热膨胀系数低至0.55×10⁻⁶/℃，适配M9级覆铜板，满足AI服务器及1.6T交换机等极致性能需求。价格：国内价格约200-300元/米，日系产品价格更高（部分可达300元/米以上）。
3，中材的扩产计划
相比传统的电子布市场，目前的电子布市场约为（2025年）130-150亿。因为传统的100亿，因为Ai需求带来的约为30-50亿。（大部分是一代布，约为9000-10000万米，价格30元左右）。但是随着因为逐渐进入Rubin系列的时代，谷歌进入v7，v8的时代，电子布逐步更新为二代布和Q布，平均单价提升到120-150元/米，整体电子布市场提升到450亿元左右。（传统的100亿元，特种电子布1.5亿米，规模300亿左右）。而且未来随着国产算力的崛起，他们也要用特种电子布，未来这个市场应该是1000亿以上的市场。
中材是国内最早介入特种电子布的玩家。目前的进展为:
1）一代布今年交货为2000万米，价格为30元/米。一代布其实也分很多种，不同介电常数，价格不同。未来估计能扩到4000-6000万米。毛利率50%以上，净利率30%以上。
2）二代布交货还在百万级。26年估计会扩大到千万级别，甚至3000-4000万米，家电120-150，还有价格上涨的趋势。国内一代布二代布的主要玩家是宏和科技，林洲光远（没上市），中材科技。巨石没有一代布和二代布。
3）Q布。目前的交货是实验级别的，年交货是50-100万米，价格240-300元。估计明年交货500-700万米，后年交货2000-3000万米。国内主要玩家中材科技和菲利华。菲利华目前四大全过（生益，斗山，台光，松下），预计26年交货500万米。
4，核心逻辑
中材科技分为三大老业务和ai电子布两个赛道来估值。老业务是玻纤，风叶叶片，锂电隔膜。老业务的盈利约为20-300亿，大约400-500亿的估值。
Ai电子布赛道看好中材26年盈利15亿，27年45亿，28年以后稳定在60-80亿。目前中材的扩产是26年年底到1.2亿米，28-30年2亿米。按照150元的平均单价，则为180-300亿的营收，54-90亿元的利润。而这一部分，完全可以给予1000亿元的估值。
但是要不要这么多电子布，大家都扩产后会不会降价，也是风险之一。
本人持有少量中材科技。所有分析只是分享逻辑，并不构成任何投资逻辑，请各位道友自行决策。