中材科技更新
1，q布的预期及竞争格局
目前能够做m9级别覆铜板的厂家就四家:生益科技，台光，斗山，松下。分别对应了中日韩三国。菲利华主要的量交给了生益科技，二者绑定较深。中材主要的量给了台光。旭化成，日东纺分别对应斗山和松下。
目前q布的交付还是小批量。中材月交7万米，对应1750万的营收，价格250左右。菲利华3-4万米，对应营收千万级别。没有大批量交付的原因是下游的方案还在试，rubin也没有量产。第二就是中材和菲利华也没有足够的产能。二者都在加紧采购织布机。
巨石，平安电工，宏和，光远都在送样q布，但暂时没有量产的消息。
2，下游的需求及26年的测算
华为超节点的本质还是在单位面积内部署更多的计算单元，所以华为也是需要q布的。随着国产gpu的连续翻倍供给，q布的需求也会水涨船高。预计26年华为链需求25-30万米/月q布，对应300万/年的需求，营收贡献约为7-8亿。
谷歌v7不会使用q布，而是二代布加m8。因为谷歌的dpu是张量计算单元，功率只有英伟达的1/4，用不上q布。但是随着谷歌的升级，大概率后面还是要使用q布的。谷歌单个dpu对应624美金的pcb，明年整个的pcb需求约为300亿元，市场份额主要在沪电，胜宏科技。
谷歌的二代布需求约为3600万米，加上英伟达gb300也需要二代布，目前二代布涨价明显，预计26年英伟达的二代布需求约为2000-3000万米，会大量取代一代布。
英伟达需要多少q布主要看rubin的量产进度，按照目前的匡算，一个柜子大约需要100米的q布，按照2万个机柜计算，大约需要2000万米/年。明年中材科技能够放出的产能约为500-700万米/年，26年年底会有2000-3000万的产能。菲利华的产能稍慢。但是明年的交付预期也是300-500万米。
3，中材的其他特种电子布
中材的规划是26年年底达到1亿米的产能。其中q布2000万米，一代布+二代布7000万米，低膨胀布1000万米。目前的价格一代布约为30元/米，二代布100-120元/米，q布250-300元/米，低膨胀布100元/米。目前中材应该是台光第一大供应商。
也就是27年可以期待的是1亿米的产能，一代布只有1000-2000万米，其他8000万米以上，按照单价150元算，贡献营收150亿，利润50亿左右。（自我想象，没有信息来源，慎信）。
4，以上信息来源于互联网，不确保信息准确。中材因为定增的回复函，新增了很多以前没有披露的信息，今天拆解下，等下发出来。