回复@孤独的iceman: 你还是不了光通信的未来。
由英伟达、博通、谷歌及台积电，四大巨头引领Ai芯片未来的技术路径，已经确定性的是CPO硅光集成。而且，这个技术路径至少有五至十年的高成长期。就说现在谷歌的OCS全光互联，也是菲尼萨主供高端封测设备。去查证一下吧，菲尼萨购买罗博特科的产品订单是已经公告过的。
还有，罗博特科是博通的唯一硅光集成供应商。
目前，为了保持技术领先，加速推进技术迭代，
英伟达比台积电更急，已经自掏腰包购买飞控设备送去台积电反复测试数据、调整参数、优化算法，尽快协助台积电提高良率（见罗博特科港股H股路演报告）。
我从不捏造订单什么时候到来，我只是笃定订单迟早会来。
飞控是为数不多的800G、1.6T及以上光模块的硅光器件全自动化设备供应商。
飞控是全球唯一的从封装、双面测试、到光纤预制全栈式高端设备供应商。
飞控是全球唯一能量产“超高精度”的硅光组装与测试设备供应商（直线运动精度达5nm）。
（见2025年10月27日投资者互动易的董秘回复）。//@孤独的iceman:回复@老麻雀摘花:老麻为什么这么喜欢这个巨大不确定性的标的呢？按理说不应该呀