成长空间巨大——聚辰股份最新亮点梳理解析
近期聚辰发布了H股招股书，同时高管接受了科创板日报的采访，有别于以往财报的一笔带过和高层的三缄其口，最近的表述还是有一些新亮点的，前面做过一个简单汇总了，这里再补充做个系统梳理和解析：
亮点一：DDR5 SPD芯片增量空间很大。
聚辰的spd是绑定澜起出货的，市占率40%，全球第二。SPD的需求增长主要有两块，一块是增长最猛的AI服务器，一块是端侧AI PC。招股书中关于服务器方面的表述是“主流AI服务器通常部署超过20根DDR5内存模组,是传统服务器的两倍。这使得我们SPD芯片的单位需求数量成倍增加”，【划重点：成倍增加。】并提到“全球最大的GPU供应商之一的下一代GPU解决方案将采用SOCAMM2内存模组形态,而该解决方案同样需要依靠DDR5 SPD芯片来完成存储参数配置”，这对应了我之前提到的英伟达的上一代的GB200不用SPD芯片，而目前主流的GB300是需要用SPD的，并且今年下半年量产的rubin更是号称需要配8颗SPD，所以可以推断后续数据中心端对SPD的需求可能不止是呈两倍增长，而是【呈数倍】。
端侧AI PC方面，招股书提到全球AI PC渗透率将从2025年的31%激增至2030年的85%，与板载LPDDR5X存储解决方案不同，新一代AI PC产品采用LPCAMM/LPCAMM2 方案，每条模组必须配套1 颗SPD芯片,并强调“为配套芯片开辟全新的纯增量空间”。【划重点：全新，纯增量。】
聚辰CEO张建臣也在采访中表示“目前公司DDR5 SPD芯片需求仍处于爬坡阶段，市场规模化应用需经历一定培育周期，预计2026年三、四季度将实现显著放量”。【划重点：2026年三四季度，显著放量。】
SPD还有一个较大的增量空间，是【国产ddr5量产】。两个月前长鑫存储发布了其最新的ddr5系列，下一步必然是大规模量产，在配套spd方面，首选当然是国产的聚辰spd，而不是进口的日本瑞萨spd了。此外，DeepSeek V4最新推出“以存代算”Engram架构，将模型的“静态知识字典”从HBM卸载至成本低得多的普通系统内存（DRAM）中，这意味着单台服务器对DRAM的总需求量将显著增加。再加上未来万物皆AI的发展趋势，AI的存储容量将越来越大、内容越来越多，带来SPD更大的增量空间。
亮点二，首次公开提及VPD芯片。
之前关于VPD芯片的信息都是“传说中”，这次是首次在公开资料提及。招股书中提到VPD芯片是2023年启动研发的（据说领先其他对手一两年）,公司与牵头制定行业标准及产品规范的全球领先存储厂商（三星）建立合作,成为首家进入设计验证阶段、支持该公司新一代eSSD模组和CXL内存扩展模组的VPD开发商。【划重点：首家。】结合三季报电话会提到的将于2026年量产，预计下半年或者明年上半年就可以贡献业绩了。
这里要强调以下，最新的服务器架构对eSSD的需求非常大，存在很大的预期差，招股书提到全球AI eSSD出货量预计将从2025年的约70EB进一步指数级增长至2030年的650EB,期间复合年增长率达56.2%。【划重点：指数级增长。】招股书也提到“有望获得全球主要云服务商、服务器厂商及AI PC品牌的采用及更广泛部署,从而扩大我们的核心客户覆盖范围,并深入渗透至AI基础设施领域”，以聚辰目前在VPD芯片的领先优势，可以展望后续合作的巨头将不止三星一家。
亮点三，汽车电子EEPROM成长空间巨大。
目前汽车电子EEPROM的国产化率低于10%，国产替代空间很大，同时智能汽车对EEPROM需求量激增（一辆智能电动汽车需30-40颗，远超传统燃油车的15-20颗）。招股书中强调“汽车电子是当前存储芯片领域最具确定性和增长潜力的核心市场之一”。全球汽车电子EEPROM芯片市场规模2030年预计将超过700百万美元（约49亿人民币）。而聚辰汽车级 EEPROM 产品2024 年度的销售收入不足 1 亿元人民币，成长空间巨大。
聚辰是全球排名第三的EEPROM供应商和最大的EEPROM中国供应商，并且是截至2025年底唯一可以提供全系列车规级EEPROM芯片的中国供应商。【划重点：唯一，全系列。】招股书中强调了聚辰在汽车电子EEPROM的领先地位和技术壁垒：“凭藉我们的先发优势并顺应国内车企国产化趋势,我们的产品已广泛应用于全球前20大中的16大、中国前20大的所有汽车品牌以及中国逾85%的自主乘用车品牌的多个核心车载模块。鉴于车规级认证通常需要较长的严格验证周期,这种深度合作模式建立了天然的客户壁垒和长期绑定优势。”【划重点：先发优势，已广泛应用。】
聚辰董秘翁华强在采访中表示“公司芯片已成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商。2025年下半年已拿到不少海外头部厂商订单，产品通过测试验证，车规产品周期较长，需经终端实质检验，预计2026年将实现放量。”【划重点：已拿到不少海外头部厂商订单，2026年将实现放量。】很多人关注聚辰都是关注它的DDR5 SPD芯片，但事实上它在汽车电子EEPROM领域的成长空间也非常值得关注，并且未来很可能成为业绩的主要支撑之一。
其他亮点，还包括AI眼镜、智能手表等可穿戴及轻量化设备的发展，对EEPROM、NOR Flash等中小容量非易失性存储芯片的需求暴增，招股书里也用了【呈指数级增长、广阔的市场空间】来形容，这里我就不赘述了。
业务全面多点开花，产品高壁垒、高毛利（60%左右），叠加聚辰目前不到65倍的动态pe（三季报后）和不到280亿的市值，用“成长空间巨大”形容有些许夸张，但也并不为过。
以上内容纯手敲，欢迎探讨指正。聚辰的车比较颠，雪球的聚辰讨论区也一向冷清，我大概是这里发言最多的人了，一边分享也一边坚定自己的持股信心，与同车的朋友们共勉吧。