芯碁微装2025年报笔记

$芯碁微装(SH688630)$ $大族数控(SZ301200)$ $凯格精机(SZ301338)$

总体上来说，公司的业绩逐步兑现，信息披露中规中矩，没有特别多的亮点，有些内容在半年报已经披露，但年报是2025年度的经营信息，现在已经是2026年3月中下旬了，市场已经在博弈一季度的财务数据了。

本文抛砖引玉，简单谈谈对芯碁微装年报的看法，欢迎交流。

一、年报信息摘要

首先是披露时间，公司往年披露年报都是在4月，今年提前了1个月，我猜测主要原因是港股上市更新招股书。就在公司年报披露后两天，公司已经重新向港交所递交上市申请，这节奏把握的非常准确。

其次是财务数据。2025年公司实现营业收入14.08亿元，同比增长47.61%，归母净利润2.90亿元，同比增长80.42%。公司的归母净利润基本上是业绩预告的上沿。

分季度来看，四季度营业收入创历史新高，达到4.75亿元，同比增长101.08%，环比增长70.01%，单季度净利润也创历史新高，达到0.91亿元。

存货方面，较2024年末增长33.47%，但和中报、三季报相比是下降的。发出商品1.55亿元，虽然较2024年末增长50%以上，但较半年报发出商品2.44亿元有所下降。这个数据有些波动，合同负债较三季报也是下降的，等一季报再看吧。

费用方面，公司2025年研发投入1.31亿元，同比增幅达34.33%。股份支付费用较2024年增加1.32亿元，增幅82.75%，否则业绩会更好。

一句话总结，公司持续深化直写光刻技术应用，推进PCB高端LDI设备迭代升级，丰富泛半导体产品矩阵，泛半导体领域WLP系列设备实现批量交付并助力头部厂商量产，同时全球化战略落地成效显著，品牌全球影响力与市场占有率进一步提升。

整体经营业务方面，自2025年3月起公司产能进入超载状态后，全年产能持续拉满，交付效率稳步提升，成功兑现大量订单。订单方面，2025年3月单月发货量破百台设备，创下历史新高，4月交付量环比提升近三成，续写增长佳绩。

前五大客户分别是鹏鼎控股、胜宏科技、景旺电子、V‑Tech、深南电路，累计占比达到41.59%，得到了头部客户的广泛认可。

新技术方面，针对类CoWoS-L等高精度封装需求，WLP系列通过核心技术的迭代，显著解决了行业痛点，同时公司储备了了MAS6P线路系列和NEX30阻焊系列，为头部客户的CoWoP产品量产做好充分的技术储备。

新产能方面，二期基地于2025年三季度如期进入投产期，目前正稳步推进产能爬坡。

二、估值与节奏

最后是机构预测，根据Wind统计，机构预测的归母净利润中值为4.92亿元，目前公司市值236亿元，对应估值48倍，相对来说还有成长空间，因为2027年业绩预测均值达到了6.6亿元，只是不知道能不能实现。

以上机构的盈利预测时间较早，最晚的是2026年1月，预计公司年报披露之后券商还会更新盈利预测模型，届时我们再继续跟踪吧，这里先简单提一下。

关于港股上市的节奏，参考广合科技，2025年6月11日向港交所递交H股上市申请，2025年12月14日完成上市申请材料的更新，2026年3月11日通过港交所上市聆讯，最近正在发行。

按照这样的节奏，芯碁微装2025年8月31日递交港股上市申请，比广合科技晚两个半月，3月初的时候，公司招股书已经失效，公司很早就披露年报也是为了港股上市进程，年报披露后两天已经完成了上市申请材料的更新。

按照广合科技的节奏，估计5月中下旬左右通过聆讯，期间会有一季报的披露，届时收入的增长和订单信息将会非常重要，决定了港股发行价格的高低，我们需要持续跟踪公司的业绩情况。

先写这么多吧，能力和精力有限，余下的年报解读就交给分析师吧，很期待东吴证券的最新解读。