发现有些人真t娘像太监一样，什么设备一供二供，见过风冷老化设备有二供？见过压力测试设备有二供？不看看知识产权在谁哪里给谁提供检测设备？还扯什么ODM。但有一件事我挺高兴的，就是知道你们卖了躲半年报反而还走出了突破趋势。说实话你那三瓜两枣随时都可以进进出出，左右得了什么，徒增业障。
另外看到有拿着其它微通道技术的贴子来说冷头的事，告诉你们重点不在这里，你们对比的东西也毫无意义，冷头的重点是金属导热层替代tim，配套检测设备就是便于芯片装卸，如果用在服务器上就是用于降低热阻，增加长期运行的稳定性，特别意义在于那0.3mm厚的导热软银合金，而不是背后的基座（盖子）和微通道。