$强一股份(SH688809)$ 强一股份探针卡的核心原材料高度依赖进口，主要包括以下关键材料：

空间转接基板（MLO/MLC）：用于高端基板制造，核心供应商为日本KAGA FEI ELECTRONICS（加贺电子），占公司第一大供应商地位，几乎全部依赖其供应 。

PCB（印刷电路板）：供应商包括日本KAGA FEI ELECTRONICS PACIFIC ASIA LIMITED、国内兴森科技及南通圆周率等 。

探针头及MEMS探针制造材料：含贵金属试剂、MLC陶瓷基板等，供应商为日本Sankyo Corporation（三协）及田中贵金属（上海）有限公司 。

探针（Probe Pin）：核心接触部件，供应商包括日本Toho International Inc.（东邦）及美国MEMPro Corp.等 。

贵金属材料：用于探针镀层和电极，主要依赖日本田中贵金属集团子公司供应 。

玻璃基板：MEMS探针卡的核心组成部分，决定测试精度和稳定性，长期由美国康宁、日本旭硝子等垄断，强一股份正投资自主化项目以填补国内空白 。

供应链风险方面，前五大供应商采购占比超64%，日本厂商主导核心份额，高端材料如MLO基板、特种陶瓷等几乎无国产替代，国际贸易摩擦可能导致断供风险 。