$金海通(SH603061)$ 金海通交流更新：近期上涨加速催化：1月15日公司发布业绩预告超预期后，公司台股对标公司40x pe，有机构上调公司盈利预期，对应26年5亿以上利润，而对应1月15日市值的估值仅30x pe，具备安全边际，所以获得机构资金持续加仓，公司短期业绩具备确定性，26Q1机构判断翻倍以上增长，兑现度高。产品矩阵与应用场景：公司是国内半导体分选机龙头，市占率近30%，产品覆盖传统及先进封装领域。2025年起新产品加速放量，包括九千八百系列三温分选机（汽车电子，2023-2024年贡献主要增长）、九零三二系列（消费电子，2025年切入环旭果链订单）、SUMMIT系列（CPU/GPU算力芯片，匹配国内算力需求爆发）。市场空间与对标企业：全球半导体分选机市场规模2024年约160亿元，预计2031年达340亿元，CAGR12%，主要受益于AI算力需求；台湾龙头宏进（7769.TW）2025年收入67亿元（同比+100%），利润27亿元（同比+130%），市值1300亿元，而金海通当前市值约170亿元，随国内周期逐步跟上，成长潜力显著。产品导入进度：半导体封装和测试设备需求持续增长，公司产品适用QFN/QFP/BGA/2.5D/3D封装，三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机等需求持续增长，测试分选机销量实现较大提升，产品已在先进封装、MEMS、IGBT等多个客户现场验证，同时持续关注存储测试分选平台新需求。公司对外参股投资的5家公司布局如晶圆级分选机、固晶机、老化测试机、贴片机、射频测试仪等，外延产品矩阵有望持续延展。投资逻辑清晰：近期后道封装测试板块景气度高，存储，cpu等涨价的本质是产能的挤压。今年客户端封测厂资本开支非常确定的大年，近期订单持续兑现。大单从去年11月就开始在谈了，最近已逐步落地。公司客户覆盖国内海外龙头，利润率水平很好，净利率30％＋，随产品品类高端化及规模效益，利润率将继续提升。品类持续丰富中，性感的新产品今年内会有进度。客户占比与业绩测算：公司核心客户包括通富微电（2021年收入占比20%，分选机核心供应商）、伟测科技、甬矽电子，以及英飞凌、意法半导体（东南亚市场）、环旭电子（台湾市场），客户结构优质且粘性高。2026年收入预计12亿元+（利润有望突破5亿元），长期看在算力与汽车电子国产替代驱动下，收入有望突破20亿元，年内市值目标300亿，作为1月5日以来持续提示的后道测试产业链分选机龙头，继续逢低关注确定性增长机会！