半导体测试分选设备:深科达在半导体测试分选设备领域技术优势显著,其转塔式测试分选机在国内市场占有率较高,还开发了平移式测试分选机和重力式测试分选机,已实现批量销售,并向多个行业龙头企业供货。
• 半导体封装设备订单增长:公司半导体封装设备订单迎来爆发式增长,2025年已斩获千万级以上大单,公司还通过发行可转债募集资金,全力推进半导体先进封装测试设备研发及生产项目,重点加码2.5D和3D封装设备领域。
• 技术研发与创新:截至2025年6月30日,公司累计获得授权专利432项,其中发明专利86项,在半导体设备领域有一定的技术储备。公司平移式分选机已具备适配AI芯片/逻辑芯片应用场景需求的技术基础,未来将视条件推进产品应用突破。
客户涵盖京东方、华星光电、惠科、天马、$比亚迪(SZ002594)$ byd、$长电科技(SH600584)$ 、万国半导体、通富微电、华天科技、华润、扬杰、大族等国内外知名企业。