[去日化]半导体设备材料零部件自主可控 记录

#日本寡占:国内龙头

1、涂胶显影设备(东京电子):$芯源微(SH688037)$

2、陶瓷零部件(日本京瓷、碍子、大和):珂玛科技、先锋精科

3、光刻胶(信越、 JSR):彤程新材、鼎龙股份、$上海新阳(SZ300236)$等

4、石英件(大和):$凯德石英(BJ920179)$

5、测试机(爱德万):长川科技、精智达

6、探针台(东京电子、东京精密):砂电股份

7、靶材(日矿金属):江丰电子

8、掩膜版(凸版印刷、DNP):路维光电、清溢光电、聚和材料

9、先进封装(日系细分领域龙头):联瑞新材、华海诚科

10、硅零部件(信越、SU-M-CO):神工股份

11、划片机(东京电子、东京精密):光力科技

12、LDI曝光机(ORC、ADTEC):st和科、芯基微装、苏大维格