回复@半仓待慢牛: 关于HBM，
GPU/CPU封装的核心是高密度互联（HBM、Chiplet）、2.5D/3D堆叠、先进制程适配，
晶方科技的核心技术聚焦于传感器级TSV封装，没有GPU/CPU封装量产能力～//@半仓待慢牛:回复@yacht315:HBM算不算封装？它玩的高级的，不过现在还没体现，所以这股只有长线能钓大鱼，短线的别玩！