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【MicroLED替代铜高速，版块集体20CM】

随着生成式AI的爆发，数据中心对高速传输的需求已从400Gbps向800Gbps、1.6Tbps迈进。在追求超高传输速率时，传统的互连方案遇到了瓶颈：其一，传统铜缆虽然用于短距离传输，但在高速率下能耗急剧上升(超过10 pJ/bit)，导致系统功耗和散热压力过大。其二，传统光模块现用的光收发模块虽然速度快，但1.6Tbps产品的功耗高达约30W，同样面临严峻的能效挑战。

而最新的消息显示，市场研究机构TrendForce发布的一份最新调查报告。该报告指出，MicroLED(微型发光二极管)与CPO(共封装光学)相结合的技术方案，有望凭借其显著的节能优势，成为数据中心内部高速互连的新选择，从而打破传统'光进铜退'的单一演进路径。其工作原理是摒弃传统激光器少数高速通道(如8x100G)的模式，采用海量低速MicrOLED通道并行传输(如400个2G通道实现800G)。这种'化整为零'的方式实现了低功耗。同时，由于Micr0LED芯片尺寸微小(微米级)，可在模块内集成大量冗余芯片(如20%)，即使部分芯片失效，也能确保总带宽不降，使可靠性通近铜缆。

调查报告起到了催化作用，相比传统激光方案，功耗降低高达68%;传输距离可达50米，介于铜缆的短距离与长距离光模块之间，同时通过设计几余解决了可靠性问题。目前已有海外龙头公司(如Everything与台积电合作)推出产品路线图，微软已制作800G原型，表明该技术并非远期概念，而是近年内有望落地的方案。