$聚飞光电(SZ300303)$ CPO领域主要通过参股熹联光芯（硅光芯片）和自研光模块封装布局。已量产100G/25G光模块，400G硅光模块在客户端测试，800G SR8光引擎预计2025年底量产。

其优势在于垂直整合（从芯片到封装）和LED封装经验迁移，降低了CPO研发成本。客户包括数据中心和5G通信领域，未来增长潜力大。