$德龙激光(SH688170)$ 具有全国唯一的半导体晶圆和存储芯片SDBG设备。SDBG是半导体制造里的一种关键设备，全称叫“Stealth Dicing Before Grinding”。简单说，它能在晶圆研磨前，用激光隐形切割技术把超薄晶圆精准切开，避免传统刀片切割导致的崩边、隐裂问题。这技术对精度要求极高，误差得控制在微米级，所以能做好的厂商非常少，是半导体设备里的高壁垒环节。

晶圆隐切、研磨划片这几个类目的设备基本上是小日子的Disco垄断的，中日交恶不仅仅是当下的逻辑，更是未来的产业逻辑，国产设备厂商一定是愿意用国产产品替代日本产品的。目前国产划片切割就两家上市公司，一个是GLKJ——主打机械切割，一个就是DLJG——主打激光切割，公司产品已经在长存量产供货，在长存的技术验证周期长达2-3年，这个时长本身就是竞争对手进入的壁垒。

DLJG这个公司，技术上舍得烧钱，战略上舍得超前布局，想要自主避开很卷的赛道。超前布局有一定的危险性，但目前从年报预告上看，成果上是不错的。

有了领先的存储芯片设备，领先的钙钛矿和固态电池设备，均为头部客户验资并量产，而且还有苹果折叠手机设备，多重催化集于一身。公司产品的量产导入只要不出问题、客户的下单节奏在持续放量，妥妥的价值重估。

目前的市值很低，每个细分行业所处行业天花板都很高，钙钛矿甚至是个万亿级别的市场。股价在这个大环境下非常坚挺，目前个人成本价附近，供参考。