看到有人在说这个票，可以跟踪一下。

【迈为股份：半导体设备新星】
4年蛰伏半导体设备迎来重大突破。公司22年底组建半导体团队，23年完成3个产品，2024年完成4个产品，目前高选择比刻蚀设备+ALD设备，已完成多批次客户交付，进入量产阶段。只考虑前道设备，25年订单预计8.5e，26年目标达到20e量级，核心客户包括国内重点的存储企业。

泛半导体订单26年有望达到40e量级。先进封装设备主要布局切磨抛，对标Disco，键合设备布局TCB键合、混合键合，其中TCB键合已有批量订单，属于国内封装设备产品线最全的公司。25年“封装设备+面板设备”预计12e订单，26年有望达到20e量级。
光伏主业25-26年逐步触底。下游反内卷和技术进步同时推进，光伏设备主业已经充分反应悲观预期。
错过了300亿的先导智能、不可再错过300亿的迈为。

$迈为股份(SZ300751)$