鼎龙股份，高端光刻胶正式量产
跟踪鼎龙第7年，近一年3次去现场。3月19日刚去参观光刻胶生产线。今天上午刚参加完参加其业绩说明会。从当年抛光垫的孤军突破，到如今光刻胶终于迈入量产供货阶段，鼎龙用实力证明自己才是光刻胶正宗第一。$鼎龙股份(SZ300054)$
光刻胶：从验证到商业化的临界点
业绩交流会上，管理层用一组数据证明了光刻胶业务的实质性进展：公司目前已布局超过30款高端晶圆光刻胶产品，以ArF和KrF品类为代表，实现全制程全尺寸覆盖。其中超过20款已送样验证，12款以上进入加仑样测试阶段，更有3款高端晶圆光刻胶已开启稳定批量供应。
产能建设是另一大看点。一期30吨产线已稳定运行，二期300吨产线于2025年正式投产，这是国内首条全流程高端晶圆光刻胶量产线，对标国际一流标准，高度自动化信息化且引入AI赋能。供应链安全方面，专用树脂、高纯单体、光酸等关键材料均已实现自研自产。管理层将2026年定义为光刻胶”商业化元年”，预期收入将有重大突破。
抛光材料：护城河比想象中更深
如果说光刻胶是未来的增长故事，抛光材料则是当下的利润基石。2025年抛光垫收入近11亿元，2026年预计保持40%以上增速。更具统治力的是市场地位——国内第二名的收入规模尚未达到3000万级别，与鼎龙不在同一量级。
技术优势体现在两个维度：一是化学材料与精密制造的双重能力，国内其他企业多只能做纯化学配方；二是产品全系列化布局，白垫、黑垫等四大类超过100种产品，覆盖从成熟制程到7纳米、5纳米先进制程。核心材料方面，聚氨酯、微球、缓冲垫、粘胶已全部实现国产化，其中微球技术国内尚无第二家掌握。部分主流产品的抛光效率较竞争对手提升30%-40%。
抛光液业务则站在盈利拐点上。2025年收入近3亿元，铜及铜阻挡层抛光液实现首次订单落地，氧化硅抛光液验证进入收尾阶段，钨抛光液明显上量，28纳米高K铝抛光液实现国内首个国产化并放量。由于研磨粒子在成本中占比高达60%-70%，2025年业务接近盈亏平衡；2026年随着规模上量，将进入规模化盈利元年。值得强调的是，鼎龙是国内首个完成氧化硅、氧化锌、氧化铝等四大体系研磨粒子全布局的企业，且上游硅烷等原材料已与仙桃新蓝天实现协同，产业链把控能力形成独特壁垒。
显示与封装：平台化的横向延伸
显示材料业务布局四大部类、三四十个产品，处于国内显示行业半导体材料第一梯队。虽然2025年受手机屏需求影响，但中尺寸车载屏（8.6代线）产品已进入量产阶段，京东方8.5代线两款产品以鼎龙为主导。武汉1000吨产能之外，仙桃800吨产能已进入试运行调试。YPI、PSPI等核心产品国内领先地位巩固，无氟PSPI、BPDL等新品验证处于全球顶尖水平。
封装材料业务2025年收入首次过千万级，2026年增长幅度将大幅提升。公司重点布局日美限制出口的”卡脖子”产品，涉及十几款与PI相关的品类，头部企业合作推动速度正在加快。
浩飞并购：半导体技术的外溢验证
收购深圳浩飞是鼎龙将半导体材料技术赋能新赛道的典型案例。浩飞主营锂电功能性添加材料，2025年收入5.9亿元，2026年预计保持40%以上增速。鼎龙的PI技术、微球技术、分散技术被用于突破锂电分散剂和粘结剂领域——分散材料市场空间约40-50亿元，粘结剂市场空间约120-150亿元。2026年6月前，将有两条产线在鼎龙仙桃产业园落地。浩飞于3月开始并表，一季度利润贡献有限，二季度起将有相对规模利润贡献。
业务结构的质变
公司明确表示将加速收缩传统打印耗材业务，预计2026年底70%-80%的收入将来自半导体材料，以此体现半导体材料平台的核心价值。
研发投入方面，2025年投入5.19亿元，占营收14.19%，研发人才占比34.42%，在国内同类企业中首屈一指。通过七大技术平台与五大联创体系，鼎龙实现了半导体材料领域的全品类产品和技术覆盖。
海外布局与竞争格局
海外市场拓展呈现分化态势：显示材料在韩国三星等头部企业互动高频，走出去速度加快；半导体材料受地缘政治影响，海外中小客户拓展速度待提升，但一个积极信号是，2025年下半年起，外资在华工厂对中国半导体材料企业开放度明显提升，海外公司中国工厂主动交流合作，为鼎龙进入提供了契机。
关于竞争，管理层给出了明确判断：抛光垫领域，未来五年内国内不会有公司能在该业务上挑战鼎龙。
盈利曲线的分化
各细分业务的盈利预期清晰分化：抛光垫和显示材料将持续盈利；抛光液和封装光刻胶2026年将扭亏为盈或大概率盈利；EUV光刻胶2025年处于亏损状态，2026年目标收入规模提升并尽快盈利。
听完整场交流，最深刻的感受是：鼎龙已经不再是一家依赖单一产品的材料公司，其”全品类半导体材料平台”的战略正在进入收获期。当光刻胶终于量产，当抛光液跨过盈亏平衡，当显示材料和封装材料同步起量，这些业务线形成的协同效应，或许比单个产品的突破更具长期价值。