金邦达携手ePayLinks亮相2025香港金融科技周
金邦达宝嘉
· 广东
近日，香港金融科技周隆重开幕。作为亚洲领先的金融科技盛会，香港金融科技周围绕人工智能、Web3.0、区块链、数码支付及数字银行等多个核心技术，吸引全球行业精英前来参会。此次，金邦达应邀与ePayLinks合作展出，为参会嘉宾带来新升级支付体验。
在5E-AB05展位，参会嘉宾可亲身体验由金邦达自主研发的便携式发卡设备带来的即时制卡之旅。通过调用内置IP素材库，结合AIGC技术输入关键词，即可快速生成专属趣味卡面，现场立等可取。制卡完成后，在GlobalCash App上充值便能立即消费使用。此外，金邦达推出的一系列即时发卡解决方案，灵活适配不同客群的多样化定制需求。除支持发卡商预审批、生物识别、身份验证等功能外，还可搭配搭载“AI+人工”双图审系统的自助设备，在高效满足个性化定制的同时，严守合规底线，真正实现“随心定制、高效通行”。
“当下消费者对于个性化产品的偏好与关注度越来越高，支付场景也日益多样化。”金邦达副CEO卢威廉表示，“因此，我们的解决方案能够在短时间内快速交付小批量、高度定制化的支付产品，并且严格保障安全性。这为我们的客户提供了独一无二的获客能力，帮助他们提升消费者体验”。
ePayLinks是银联国际、万事达成员单位，紧密围绕支付、账户管理等客户核心需求，基于开放平台推出全面、有竞争力的支付产品及系列行业解决方案。
随着支付技术的快速迭代，金邦达不断攀登技术创新的高峰，推出数字化UMV平台，致力于变革支付产品的运营生态，持续探索多元支付的可能性。金邦达将时刻紧贴最新消费浪潮，携手产业上下游合作伙伴，共同打造智能安全支付新未来。