金邦达携手ePayLinks亮相2025香港金融科技周

$金邦达宝嘉(03315)$

近日，香港金融科技周隆重开幕。作为亚洲领先的金融科技盛会，香港金融科技周围绕人工智能、Web3.0、区块链、数码支付及数字银行等多个核心技术，吸引全球行业精英前来参会。此次，金邦达应邀与ePayLinks合作展出，为参会嘉宾带来新升级支付体验。

在5E-AB05展位，参会嘉宾可亲身体验由金邦达自主研发的便携式发卡设备带来的即时制卡之旅。通过调用内置IP素材库，结合AIGC技术输入关键词，即可快速生成专属趣味卡面，现场立等可取。制卡完成后，在GlobalCash App上充值便能立即消费使用。此外，金邦达推出的一系列即时发卡解决方案，灵活适配不同客群的多样化定制需求。除支持发卡商预审批、生物识别、身份验证等功能外，还可搭配搭载“AI+人工”双图审系统的自助设备，在高效满足个性化定制的同时，严守合规底线，真正实现“随心定制、高效通行”。

“当下消费者对于个性化产品的