直击Singapore Fintech Festival 2025现场！ 金邦达集成发卡方案，开启下一站支付
金邦达宝嘉
· 广东
11月12日至14日，亚洲最大的金融科技盛典——Singapore FinTech Festival 2025隆重举行。作为值得信赖的金融科技专家，金邦达凭借多年来丰富的本地化经验，携全新集成发卡方案重磅亮相3-3G19展位。
在海外市场数字化转型浪潮中，金融机构、电信运营商、政府及企业客户面临着发卡场景分散、设备兼容难、运营成本高、远程部署受限等多重挑战。金邦达集成发卡方案以其高度灵活性及兼容性、低成本部署优势及全流程服务能力，为全球金融、电信、身份认证、会员服务等行业客户提供高效、安全、灵活的发卡新选择。
该解决方案涵盖卡片订单管理、人员配置管理、设备监控、核心处理、数据准备、个性化直至卡片制作及功能检验等全流程服务，为行业客户提供降本增效的发卡新选择。在展会现场，金邦达全新升级的双屏幕便携自助发卡设备PIE001-M展示了分布式发卡的应用场景，尖端科技吸引了众多参展嘉宾驻足体验。
灵活的拓展性也是该解决方案的一大核心亮点。结合金邦达自主研发的系列便携自助设备，以及AIGC生图的个性化定制能力，该解决方案能够助力各行业客户快速提升获客、活客能力，打造差异化竞争优势，抢占数字化转型先机。
此外，随着卡面设计日益成为消费者选择的重要因素，金邦达在卡面材质与工艺上亦精益求精，创新推出了环保材料、金属、LED和镶钻等工艺，令支付体验焕发多重魅力。
作为智能安全支付行业的领军者，金邦达已为全球40多个国家和地区的客户提供优质产品与服务，并持续开拓海外市场，构建更加完善的合作伙伴网络。未来，金邦达将以创新科技与生态协作引领行业发展，赋能海外市场构建覆盖多场景的发卡新生态。