中船特气：六氟化钨（WF6）的市场格局，未来需求的爆发点在哪？

上期聊了中船特气的商业模式，禅兄不太喜欢，仅代表个人观点！今天重点看看公司微观层面的产品。中船特气在电子特气业务中六氟化钨（WF6）的占比还是非常高的。

六氟化钨（WF6）是半导体制造中用量最大、最核心的“金属沉积气体”，主要用于在硅片上沉积钨金属层（如制造3D NAND的层与层连接、逻辑芯片的接触孔），被誉为“电子特气中的硬通货”。

【全球WF6的最新产能、竞争格局及品质壁垒的详细分析】

一、 全球产能与需求现状 (2024-2025)

“供需紧平衡，价格看涨” 是目前的市场主旋律。

1、全球总需求： 8,000 吨/年左右（有的机构预测是9000吨左右）

随着3D NAND层数不断增加（从128层向232层+演进），对WF6的消耗量呈指数级上升。因为层数越高，需要填充的钨接触孔就越深、越多。

2、全球总产能： 约 8,500 ~ 9,000 吨/年（名义产能）。

注意： 虽然名义产能略高于需求，但有