$雅克科技(SZ002409)$ 雅克科技也是2026年度重点股之一,做一个简单的分析,年底可以来看看是否兑现,当然中间如果有突发事件,也会做出临时变更。
雅克科技作为中国半导体材料平台型龙头,通过"前驱体+光刻胶+LNG板材"三大核心业务构建高壁垒护城河,实现从传统化工向高端新材料的战略转型,未来增长点明确:HBM前驱体受益AI算力爆发,2026年收入有望达50亿元;ArF光刻胶突破28nm制程验证,国产替代空间广阔;LNG板材业务在手订单82亿元,交付周期至2027年,业绩确定性高。同时,公司通过"中韩产业园+反倾销政策"双轮驱动,深度绑定SK海力士等国际大厂,成为半导体材料国产替代的"英雄企业"。预计2026年公司营收将达120-125亿元,净利润16-17亿元,同比增长30%-32%,估值修复空间显著。
雅克科技2025年业绩表现亮眼,增速较2024年(50.41%)略有放缓但依然强劲。分季度看:
2025Q1:营收21.18亿元(+30.88%),净利润2.60亿元(+5.85%)
2025Q2:营收21.75亿元(+31.82%),净利润2.63亿元(+19.24%)
2025Q3:营收64.67亿元(+29.36%),净利润7.96亿元(+6.33%)
半导体材料:营收占比约59.95%,毛利率32.71%,核心产品包括:半导体前驱体:全球市占率13%-18%,国内唯一量产企业,2025年上半年收入增长超30%光刻胶:彩色光刻胶全球市占率约15%,国内排名第一电子特气:高纯六氟化硫/四氟化碳全球市占率第一
LNG板材:营收占比约22.0%,毛利率40%,是国内唯一通过法国GTT认证的供应商,全球市占率30%
阻燃剂业务:营收占比约18.0%,毛利率约20%,作为传统业务贡献稳定现金流
1. 中韩合作:制裁小日子后,韩国果断来中国寻求合作,这是信号。很多材料会在日本无法供货后转向中国的。
雅克科技2016年通过设立华泰瑞联并购基金收购韩国UP Chemical,是公司转型半导体材料领域的关键一步。这一并购不仅使雅克科技获得全球领先的半导体前驱体技术,更使其直接进入SK海力士等国际大厂的供应链体系,实现从"跟跑"到"并跑"的战略跨越。
2. 对日两用制裁:小日子目前存活量最多支撑在上半年,Q2应该就会有影响显现出来。
对日反倾销政策红利:2025年12月,中国商务部对原产于日本的进口二氯二氢硅(DCS)发起反倾销立案调查。日本信越化学、昭和电工等企业长期主导高端DCS市场,此前以低于成本价40%-60%的价格在中国倾销,压制国产厂商发展。此次反倾销调查为雅克科技等国产厂商提供了1-2年的黄金替代窗口。
国产替代加速:雅克科技是国内DCS市占率领先企业(市占率约35%),高纯DCS产能与纯度达国际先进水平。随着日本厂商市场份额下降,公司有望实现订单与市场份额双提升,同时推动DCS价格修复,进一步增厚毛利率。
中韩自贸协定升级:中韩自贸协定第三阶段将动力电池关税从8%降至0%,单颗电芯净利提升50%。雅克科技作为韩国SK海力士等企业的核心供应商,直接受益于中韩贸易便利化政策,韩国市场营收占比从12%提升至25%。
1. HBM前驱体:AI算力爆发的核心受益者
市场空间:2026年全球HBM市场规模预计达127亿美元,同比增长70%以上。随着AI服务器出货量增长(2026年预计同比增长20.9%),HBM作为AI芯片的关键组件,需求将持续旺盛。
雅克科技定位:公司是全球HBM前驱体核心供应商,全球市占率达18%,位居全球第二,仅次于德国默克(35%)和日本信越(27%)。作为SK海力士HBM4前驱体独家供应商,公司已获3年长协订单,首年订单金额约8亿元。
业绩贡献:
销量翻倍:宜兴基地新增450吨产能,韩国利川基地新增500吨产能,2026年总产能将达1850吨,若产能利用率维持90%以上,销量有望翻倍。
单价提升:HBM堆叠层数从HBM3的8-12层提升至HBM4的16层,前驱体单颗芯片用量同比增加80%-120%,形成量价齐升驱动。
收入目标:2026年前驱体业务收入目标50亿元,毛利率有望维持在50%以上,成为半导体业务的核心增长引擎。
2. ArF光刻胶:国产替代的关键突破
国产替代空间:2024年中国ArF光刻胶市场规模约为4.43亿元,国产化率不足1%。高端光刻胶领域长期被日本JSR、东京应化等企业垄断,国产替代空间广阔。
雅克科技进展:
技术突破:ArF光刻胶进入长江存储、华为关联工厂验证,部分品种通过28nm制程验证,良率数据没有提供。
产能规划:半导体光刻胶规划产能5000吨/年,2026年有望实现量产,预计贡献5-10亿元收入。
成本优势:自研色浆、树脂等关键原材料,自供率高达82%,既保障供应链安全,又支撑约33%的毛利率水平。
市场机会:随着国内晶圆厂扩产(2025年国内晶圆厂新增产能超200万片/月),对ArF光刻胶的需求将快速增长。雅克科技若能成功实现国产替代,有望在2026年抢占部分市场份额,打开百亿级市场空间。
3. LNG板材:能源转型的确定性增长
行业景气度:全球LNG运输船订单排期已至2028年,国内LNG船建造加速。2024年全球LNG船订单破180艘,2026年中国船舶集团预计交付多艘LNG船,为雅克科技提供稳定订单。
雅克科技优势:
技术壁垒:国内唯一通过法国GTT认证的供应商,全球市占率30%,技术门槛极高(认证周期3-5年)。
订单保障:在手订单82亿元,交付排期至2027年,部分订单延伸至2031年,业绩确定性高。
业务拓展:LNG业务从单纯的板材供应向工程安装服务延伸,形成"关键辅材+保温板材+工程安装"的完整业务模式,毛利率有望进一步提升。
4. 湿法化学品:并购整合系统作战
业务协同:2023年9月,公司收购ENF进军湿电子化学品领域(国内上市公司有江化微,兴福等),主要产品包括显影液、稀释剂、蚀刻液等,与光刻胶形成配套销售。2025年公司通过增资扩股方式引入工融金投、兴银金投合计9.25亿元,用于科美特特种气体业务发展,提升资金实力。
业绩预期:湿电子化学品业务毛利率约20%-25%,虽低于半导体材料业务,但与光刻胶形成协同销售,预计2026年将贡献增量收入约8亿元,提升客户粘性与综合竞争力。
国产替代目标:
前驱体:国家政策目标2025年国产化率40%,雅克科技当前市占率18%(国内唯一),有望加速提升。
光刻胶:国产光刻胶从成熟制程向先进制程跨越,国家政策支持国产替代率从当前<5%提升至2025年40%。
1. 技术壁垒与专利布局
专利数量与质量:截至2025年底,雅克科技累计持有专利500余项,其中发明专利200余项,核心产品均拥有自主知识产权。在半导体前驱体领域,公司拥有120余项核心专利;在LNG板材领域,公司拥有23项专利,其中国际授权专利7项;在光刻胶领域,公司通过收购LG化学资产获得EUV基础专利,支撑高端产品开发。
技术领先性:
前驱体:纯度达7N级(99.99999%),金属杂质控制达0.1ppt,技术对标国际巨头,覆盖3nm逻辑芯片及16层HBM堆叠需求。
LNG板材:CRH保温板材用第四代发泡材料,蒸发率0.07%(全球顶尖),技术壁垒极高。
光刻胶:自研色浆、树脂等关键原材料,自供率高达82%,支撑约33%的毛利率水平。
研发投入:2024年研发投入2.86亿元,同比增长50.4%,研发费用占营收比重为4.2%。截至2024年底,公司研发人员数量达430人,同比增长16.5%,占员工总数的14.7%,由中国、韩国、欧洲等技术专家组成,2025年上半年新增专利10项。
国际巨头压制:不过日系被两用制裁,就看能不去抢夺市场份额了。
前驱体:全球市场形成"三强格局",德国默克(35%)、日本信越(27%)、雅克科技(18%),合计占比80%以上。国际巨头通过技术迭代和价格战维持市场主导地位。
光刻胶:高端ArF/EUV光刻胶领域被日本JSR、东京应化等企业垄断,雅克科技需加速技术突破以避免被反超。
LNG板材:全球仅3家企业通过GTT认证(雅克科技、韩国Hanwha、法国GTT),形成高壁垒市场,但雅克科技需警惕韩国企业通过技术合作冲击市场。
国内追赶者威胁:
ArF光刻胶:南大光电、彤程新材在ArF光刻胶领域加速验证,南大光电已实现28nm制程ArF光刻胶量产,良率超90%,可能分食雅克科技的国产替代份额。
DCS领域:三孚股份、南大光电等企业也在积极布局高纯DCS业务,随着国产化率提升,竞争将日趋激烈。这个有反倾销调查,对国内的总体都是有益的,哪怕份额不变,总蛋糕也变大了
LNG板材:韩国Hanwha等企业可能通过技术合作或本地化生产策略应对雅克科技的竞争优势。
客户集中度风险:SK海力士贡献超40%营收,客户集中度较高。若SK海力士技术路线变动或产能扩张不及预期,将对公司业绩产生较大影响。这个方面,其实也有国内两长扩产来对冲,海力士能用、扩产,那么国内两长也就能用,也在扩产。
商誉风险:
商誉规模:公司商誉达18.83亿元,占净资产20%左右,主要来自韩国UP Chemical等并购项目。
整合效果:
技术融合:公司建立了"专利+研发+并购"三位一体的研发体系,韩国孙公司UP Chemical的研发团队与国内研发中心形成"双核"技术创新体系,加速技术消化吸收与创新。
产能释放:江苏先科宜兴工厂的新产品进入量产阶段,成都科美特电子材料科技有限公司建设新产能,支持湿电子化学品业务发展。
业绩贡献:并购业务已成为公司核心增长引擎,2025年上半年半导体材料与光刻胶合计营收21.13亿元,占总营收近50%。
雅克科技作为中国半导体材料平台型龙头,通过"前驱体+光刻胶+LNG板材"三大核心业务构建高壁垒护城河,已从传统化工企业成功转型为高端新材料供应商。公司在中韩日产业链中扮演着"技术英雄"的关键角色,通过跨国并购与自主研发,实现从"跟跑"到"并跑"的战略跨越,成为半导体材料国产替代的标杆企业。
展望2026年,公司业绩增长点明确:HBM前驱体受益AI算力爆发,收入有望达50亿元;ArF光刻胶突破28nm制程验证,国产替代空间广阔;LNG板材业务在手订单82亿元,交付周期至2027年,业绩确定性高。同时,并购的湿电子化学品业务与半导体光刻胶形成协同效应,有望贡献增量收入。
虽有风险,但总体而言,公司高成长性、高壁垒护城河以及政策红利的支持,下有业绩保底,中有政策护航,上有技术突破抬高天花板。值得一做!