环旭电子调研

1、1.6T硅光模块优化样品将于2026年第一季度推出，第二季度送样，预计2026年底实现量产。产能布局上，越南海防厂月产能10万只，当前仅使用一半场地，订单理想可快速翻倍；光创联成都现有月产能20K光引擎，2026年1月扩建厂房后，将新增月产能3万只以上800G/1.6T光引擎，产能于2026年3-4月释放。2026年资本支出预计2.5-2.6亿美元，涵盖产能设备、全球多地厂房等投资。

2、2026年SIP模组在智能眼镜上的营收预估大幅增长，新增客户且业务模式更优。目前已为北美客户供应WiFi模组，正推进其主板、显示、生物感测、音频模组开发，预计1-2年内实现规模化量产，公司将持续投资微小化工艺以强化SIP模组竞争力。

3、算力板卡业务增长显著，AI加速卡业务每年实现翻倍增长，核心驱动为云端数据中心部署需求。服务器主板已服务两大云端客户，第三个大客户合作正在推进，预计2026年底-2027年初将有新落地机会。$环旭电子(SH601231)$