重磅！HBM存储芯片供不应求情况加剧！（附概念股梳理）

【题材介绍】：
HBM（高带宽存储器）是一款应用于CPU/GPU的新型内存HBM芯片，是将很多个DDR芯片堆餐在一起后和GPU封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。
【事件驱动】：
存储行业巨头美光科技在日前的财报会上强调：预计半导体芯片、特别是HBM的供不应求情况将会加剧。
美光科技公司CEO Sanjay Mehrotra透露，当前半导体存储领域，DRAM库存已低于目标水平，NAND库存持续下滑；而HBM产能需求增长显著，产能已被锁定，预计2026年HBM出货量增速将超过整体DRAM水平，成为半导体存储板块的核心增长驱动力！

【概念股梳理】

一、材料端
1、环氧塑封料
华海诚科：半导体封装材料领域龙头，专注于环氧塑封料与电子胶黏剂研发生产，通过收购衡所华威跃居全球环氧塑封料第二，深度绑定华为HBM封装供应链，具备先进封装材料国产替代稀缺性。
飞凯材料：电子化学品领域国产替代龙头，公司生产的EMC环氧塑封料是存储芯片制造技术所需要的材料之一。
圣泉集团：全球领先的酚醛树脂及铸造树脂供应商，公司积极开拓封装市场，目前有多款高纯环氧，高端液体酚醛树脂在封装载板、高端EMC、underfill、DAF、LMC、ACF、HBM、塞孔油墨获得客户认证，实现持续增长。
联瑞新材：功能性先进粉体材料龙头，公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8、M9等）、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达等下游应用领域的先进技术。
2、电镀液
安集科技：半导体材料领域龙头，专注于化学机械抛光液（CMP抛光液）、功能性湿电子化学品及电镀液的研发与产业化，覆盖集成电路制造与先进封装全工艺链，是国内高端半导体材料国产替代的核心供应商。
艾森股份：半导体材料国产替代核心标的，聚焦先进封装用电镀液、光刻胶等低国产化率赛道，通过差异化研发与海外并购构建”国内领先、国际接轨”的竞争优势，2025年股权激励计划绑定员工利益，全球化战略打开新增长极。
上海新阳：半导体材料领域领先企业，专注于集成电路制造用关键工艺材料（如电镀液、蚀刻液、光刻胶），具备全品类产品覆盖能力，技术壁垒高，国产替代逻辑明确，产能扩张与新产品放量驱动业绩高增。
3、PSPI：
强力新材：电子化学品领域光刻胶专用电子化学品及半导体先进封装材料的核心供应商，拥有专精特新小巨人资质，通过PSPI产品切入Chiplet封装赛道，与华为等头部企业形成深度绑定，具备光刻胶全产业链关键原料研发能力。
4、前驱体：
雅克科技：半导体材料与LNG保温板材双龙头企业，核心业务包括半导体前驱体、光刻胶、电子特气及LNG船用复合材料，技术壁垒高且国产替代逻辑明确，具备“卡脖子”环节突破能力。
5、封装基板
兴森科技：PCB及半导体封装基板领域龙头企业。
另有：深南电路、沃格光电、天承科技等。
6、其他材料
鼎龙股份：电子化学品行业领先企业，聚焦半导体材料与打印耗材双主业，通过CMP抛光材料、显示材料、高端光刻胶等产品构建平台化创新材料矩阵，具备核心技术壁垒和国产替代先发优势。
唯特偶：电子化学品行业国产替代龙头，核心产品锡膏/助焊剂市占率国内第一！

二、设备端
1、TSV技术
中微公司：全球半导体刻蚀设备龙头。
盛美上海：全球半导体清洗设备领域龙头。
晶方科技：全球领先的传感器芯片WLCSP封装服务商，拥有8/12英寸晶圆级封装量产线，技术专利覆盖TSV、光学器件设计等关键环节。
2、封装
长电科技：全球第三、中国大陆第一的芯片封测龙头。
华天科技：全球集成电路封装测试行业前十强、国内第三的封测龙头。
通富微电：全球半导体封测领域龙头企业。
太极实业：半导体封测与电子工程服务双主业的龙头企业。
另有：拓荆科技、光力科技、国芯科技、新益昌等。
3、测试
精智达：半导体测试检测设备及新型显示检测设备领域的领先企业。
赛腾股份：自动化设备行业龙头，专注于HBM检测设备研发与生产，技术全球领先。
三、代理商
1、海力士
香农芯创、雅创电子
2、三星
雅创电子、商络电子
$香农芯创(SZ300475)$ $长电科技(SH600584)$ $圣泉集团(SH605589)$ @今日话题