中午11点中际旭创会议要点
光模块技术路线与行业需求展望
?????????? 可插拔光模块为当前及未来数年行业技术主线：
–???????? 核心观点：2026-2027年scale-out网络仍以可插拔光模块为主，CSP客户已定型的产品均采用可插拔方案，目前未听到任何一家CSP客户计划在2026-2028年大规模部署CPO。
–???????? 技术迭代逻辑：技术路线变更需提前规划（如1.6T部署需提前1年送样测试），CPO大规模应用缺乏客户需求支撑。
–???????? 性价比优势：可插拔光模块技术成熟稳定、成本可控，完全满足现阶段800G-1.6T需求；3.2T因配套交换机未成熟，暂无法确定上量时间。
?????????? scale-up场景技术路线并行，NPO/可插拔更受CSP青睐：
–???????? 技术路线对比：scale-up场景存在可插拔、NPO、CPO三种路线，CSP客户更青睐可插拔/NPO（技术成熟、成本可控、供应链生态丰富），CPO由芯片厂商力推（与GPU绑定）。
–???????? 潜在替代效应：柜内光方案（CPO/NPO）可能取代部分铜缆使用，2027年有望看到相关应用落地。
?????????? 2027年行业需求强劲：公司预计2027年行业需求非常强劲，不存在CPO大规模上量导致可插拔光模块需求减少的情况。
公司产品布局与技术进展
?????????? 薄膜铌酸锂布局：
–???????? 薄膜铌酸锂具备较好电光效应及功耗优势，公司采用硅光+薄膜铌酸锂键合异质结集成工艺，主要应用于3.2T光模块；目前未考虑在MPO或柜内场景应用CPO。
–???????? 薄膜铌酸锂单独使用方案已被行业弃用。
?????????? 3.2T光模块技术方案：
–???????? 单波400G EML方案已在测试，2027-2028年送样时将EML方案与硅光方案并行推进。
–???????? 硅光方案在成本上更具性价比优势（单波400G EML技术难度高、产能受限），EML方案性能良好但成本较高。
?????????? NPO与CPO布局：
–???????? NPO方案：CSP客户兴趣浓厚，公司正进行定制化开发，2026年将推出产品并送测；其性能接近CPO，采用socket封装于PCB板，无需先进半导体封装，技术难度、生产成本更低，良率更好，供应链更开放。
–???????? CPO方案：公司已布局，可参与fiber、laser及光引擎部分环节；fiber和laser环节成熟较快，光引擎环节需时间完善；目前主要面向芯片厂商绑定较深的客户，CSP客户需求不明确。
公司经营与财务展望
?????????? 毛利率展望：公司有信心保持毛利率稳定或稳中有升，核心支撑因素包括：
–???????? 硅光比例进一步提升，替代传统EML方案降低BOM成本（如一拖二转一拖四、发射端到接收端全集成）；
–???????? 硅光芯片良率持续提升；
–???????? 高端产品800G上量快，收入占比提升。
?????????? 客户订单与产能锁定：
–???????? 主要客户订单已下至2026年四季度，且更早给出2027年需求指引，存在“抢跑”意愿。
–???????? 行业长协订单普遍（客户与光模块厂商签1-2年框架协议，光模块厂商与光芯片厂商签2-3年长协），有利于头部厂商锁定产能与供应链优势。
公司战略与资本运作
?????????? 股权激励计划：公司持续推行股权激励，2025年刚完成第四期，未来将寻找合适时点推出，覆盖核心管理团队与骨干员工。
?????????? 港股IPO规划：公司定位国际化企业，海外市场占比高，港股IPO可优化股东结构（吸纳全球优质投资人）、便利募集美元资金（用于海外产能扩充、运营及投资）、方便股权激励授予。
竞争格局与长期竞争力
?????????? NPO竞争格局：NPO技术难度提升（需开发PIC、配套EIC等），公司已具备开发能力（如硅光芯片），竞争格局对技术领先厂商更有利。
?????????? 长期技术储备：公司定位为光连接解决方案提供商，已布局可插拔、NPO、CPO等技术路线，2028-2030年scale-out场景3.2T可插拔方案为大概率选择，未来可支撑6.4T/12.8T需求迭代。
Q&A
Q： 明后年CPO行业scale-up和scale-out的量级或占比哪个更高？
A: scale-out方面，2026-2027年以可插拔光模块为主，所有CSP客户定型产品均为可插拔，无大规模部署CPO计划；技术成熟稳定、成本合理，可满足800G到1.6T需求，1.6T已送样测试。scale-up（柜内光连接）方面，2027年是关键时间点，CSP客户更青睐可插拔大带宽多通道光模块或NPO方案（技术成熟、成本可控、供应链生态丰富），CPO由芯片厂商力推（与GPU绑定），最终取决于CSP客户与芯片厂商的技术主导权竞争。
Q： 明年或后年柜内用光方案（CPO/NPO）是否会取代一部分铜缆使用？
A: 柜内用光方案（CPO/NPO）有可能取代一部分铜缆，核心目的是适应更高带宽、高速率的GPU时代，实现柜内重要节点连接，效率和可靠性优于铜缆，这是行业共识。
Q： 公司在薄膜铌酸锂方面的布局如何？
A: 薄膜铌酸锂具备较好电光效应与功耗优势，公司优先应用于3.2T光模块，采用硅光+薄膜铌酸锂键合的异质结集成工艺；已具备硅光与分离结合能力，薄膜产品外延制造能力正在逐步开发，未来布局将更齐全。
Q： 公司在3.2T光模块方向是否具备先机或优势？
A: 3.2T单波400G的EML已完成开发并测试，2027-2028年送样时将采用EML方案与硅光方案并行，两种技术路线同步推进。
Q： 2027年行业需求情况如何？CPO是否会对可插拔光模块需求造成大幅冲击？
A: 2027年需求非常强劲，不存在可插拔光模块需求大幅下降的情况。CPO替代可插拔光模块需达到以CPO为主、可插拔需求大幅下降的级别，目前判断不会出现这种局面。
Q： 若EML涨价，公司是否会将成本传导至客户？
A: 目前公司未看到EML涨价的情况。
Q： 2026年随着1.6T放量和硅光占比提高，未来几个季度毛利率是否会环比提升？
A: 公司有信心毛利率保持稳定或稳中有升，原因包括：1. 硅光比例将进一步提升，其性价比优势高于传统EML方案；2. 技术升级方面，硅光芯片能力提升，一拖二转一拖四方案推进中，硅光芯片集成度提高（发射端到接收端全集成），有利于降低BOM成本；3. 良率持续提升；4. 高端产品800G上量非常快，将提高高端产品收入占比，带来毛利提升空间。
Q： 客户是否在提早锁定2027年产能或订单？
A: 客户存在提早锁定产能和订单的情况：1. 需求庞大，客户更早给出需求指引；2. 订单下达时间提前，主要客户已将订单下至2026年四季度；3. 2027年需求指引更早给出，比往年提前。
Q： 光模块行业长协订单普遍，是否意味着行业格局已定，新玩家难进入？
A: 长协订单（下游客户与光模块厂商1-2年框架协议、光模块厂商与光芯片厂商2-3年长协）符合当前需求大的现状，有利于大厂锁定优势：头部模块厂商可凭借确定的大客户份额、订单及指引，与上游洽谈长协锁定大部分产能，在供应格局中占据很大优势，基本锁定原材料，对新玩家进入形成壁垒。
Q： 关于CPO技术路线在scale-out和scale-up场景的应用情况及公司布局如何？
A: - scale-out场景：CSP客户在2026-2028年采用3.2T或1.6T光模块时，非常确定选择可插拔技术路线；CPO路线虽在推进，但更多绑定非CSP客户，且几乎没有CSP客户使用，相关量较小。
?????????? scale-up场景：可插拔、NPO、CPO多种方案并行，可插拔和NPO是可靠选择，能通过既有技术路线快速实现大规模量产，成本与性价比可控；CPO需看芯片厂商进展及CSP客户意愿度。
?????????? 公司布局：CPO方面有布局，可参与光纤阵列、组装、激光器部分（fiber和laser领域有机会且受邀请），光引擎部分具备设计能力但需时间成熟；NPO方面，CSP客户非常感兴趣，公司正进行定制化开发，今年将推出产品并送测。
Q： 2027年CSP客户scale-up场景带来的需求增量如何量化？
A: 目前未释放2027年客户需求指引，需等收集足够客户信息后统一公布市场整体量，暂不方便透露单个客户量。
Q： NPO与CPO方案的优劣对比及损耗差异如何？
A: - 优劣对比：CPO优势为带宽速率更高、功耗更低、链路损耗更低、时延更低；NPO优势为采用socket方式封装在PCB板上，可用现成封装工艺，PIC和EIC是2D封装，无需先进半导体封装，技术难度、生产成本更低，良率更好，且供应链更丰富开放。
?????????? 损耗差异：定性来看，NPO的性能离CPO非常接近，并非差很远，具体量化数据未提及。
Q： Lumentum提到CPO在scale-out上今年下半年订单明显放量、scale-up明年有方案雏形，是否说明CPO产业趋势在scale-out渗透更快？
A: Lumentum的表述是其计划目标，但从中际旭创作为光模块厂商与CSP客户的近距离接触来看，目前CSP客户对CPO方案无兴趣或大规模使用的迹象，可插拔光模块需求未受影响，反而量在不断放量，需求非常强劲。
Q： 未来3.2T光模块中，硅光和薄膜磷酸锂异构集成方案是否比现有磷化铟更合适？公司对3.2T预研是否尝试薄膜磷酸锂方案？
A: 从成本角度看，硅光方案更具性价比优势，因单光400G EML开发难度高于200G EML，产能受限；从技术性能看，400G EML方案性能不错，但成本不占优。公司3.2T预研采用硅光加薄膜产品方案，薄膜产品单独使用已被行业弃用。
Q： 公司的NPO方案参与方是否主要为国内阵营公司？
A: NPO方案并非仅国内公司参与，也有芯片厂商参与设计研发并与公司进行co-package。
Q： 公司是否已与CSP客户联合开发CPO的scale-out方案？若未来研发CPO方案，光引擎技术成熟为何需要时间？
A: 目前CSP客户对CPO方案无感，主要使用可插拔光模块，公司未与CSP客户联合开发CPO scale-out方案。CPO方案并非可插拔光模块的简单拆解，而是全新产品，需在离ASIC芯片近的柜内环境重新设计，涉及PIC与EIC搭配、光源匹配等，与原可插拔环境完全不同。
Q： NPO方案的竞争格局与当前光模块格局相比会更接近还是有变化？
A: NPO方案竞争格局对中际旭创更有利，因技术难度进一步提升，需参与大客户定制化开发，且NPO速率将达6.4T甚至12.8T，需具备PIC、EIC及硅光芯片开发能力。公司已具备开发能力，技术领先于多数同行。
Q： 公司接下来是否有股权激励计划？对港股IPO有何看法？
A: 股权激励方面，公司去年刚完成第四期股权激励，未来将寻找合适时点继续授予核心管理团队和骨干员工，重视员工分享公司成长。港股IPO方面，作为国际化公司，海外市场占比高、空间大，港股IPO可优化股本结构，吸纳全球优质投资人；便利募集美元资金，用于扩充产能、海外运营费用及新布局；港股股权激励授予更方便。
Q： 公司Q4业绩预增范围较大的原因是什么？未来是否会缩小该范围？
A: 公司业绩预告范围较大符合监管规则，且过往多年业绩预告均采用类似范围，并非故意放大。公司愿意听取投资人意见，技术上有可能实现缩小范围。过往实际业绩在预告区间的位置可作为参考，无需过度担忧。
Q： 29-30年NPU或CPO大规模替代可插拔时，公司与国内外竞争对手相比能否维持竞争地位？
A: - 可插拔技术生命力顽强且持续迭代，2028-2030年scale-out场景主要使用3.2T（单通道单波400G技术路线），该路线与CSP客户已确定，正完善测试。2. 公司定位为光连接解决方案提供商，不仅做可插拔，也在做NPO、CPO的技术预研和储备，在PIC、封装等方面有丰富经验，NPU已全力开发，CPO在预研，有能力推出6.4T/12.8T等解决方案。3. 2026-2027年需求强劲，2028年3.2T体量继续迭代，算力需求提升下scale-out和scale-up需求可观。
Q： CPO最先应用场景是scale-up还是scale-out？与Lumentum说法是否不同？
A: 芯片厂商会推进scale-out和scale-up两种场景，只是有先后顺序，不存在只推一种的情况。
Q： 针对大客户近似NPO的可拆卸CPO方案，公司是否在技术研发上密切配合且处于领先地位？是否有被替代风险？
A: 若客户选择NPO或可插拔方案，公司一定深度参与且是直接供应商，对此较自信。在芯片客户的CPO中，公司参与fiber和laser部分；若客户选择NPO/可插拔，公司深度参与且为直接供应商。
Q： 公司在可插拔光模块、NPO及CPO相关业务中可实现的价值量分别是怎样的情况？
A: CPO中涉及的laser等部件仅为光引擎的一部分，无法与整个光引擎的价值量直接对比；若面向CSP客户开展CPO业务，公司有能力提供全套方案，但当前CSP客户对CPO的采用存在巨大不确定性，其主要青睐可插拔和NPO方案，CPO的规模化应用尚需时间。NPU相关业务中，公司可提供全套方案。