转载自李宇崇

2026年,“AI PCB”出现两个新逻辑,也许能产生一个N倍的“小胜宏”。
1、北美大厂们连续多年几千亿美元投入到AI算力,今年开始要考虑AI应用的回报了,或者说要形成收入项了。
你会发现,今年会爆发出大厂们的各种AI产品,比如AI眼镜AI耳机AI指环AI笔乃至AI手机等,甚至openAI还叫不出名字的AI产品。这些称为AI端侧的硬件产品,都需要高阶高密度的PCB板~HDI板,与AI服务器需要的HDI板不同,AI服务器需要的是超大板,而上述AI端侧需要的是超小板,这是两个方向,意味着为AI算力服务的“胜宏”们将不太可能兵分两路,因为技术要大调整、设备要大换血、更重要的是要极大产能、动辄千万上亿个。
这个爆发的新增量将被早做准备早做布局、又有产能又有商务能力的HDI新势力所拿到。
2、第二个逻辑是,英伟达的GPU功率越来越大,散热已成为重中之重。除了液冷路线,直接在PCB板散热也是必然方向。
就是在承载GPU和CPU位置的PCB板里,其中一层或几层,由传统的有机板,改为导热效果高出十倍的陶瓷基板。这个技术路线,NV已用“合作研发”的赛马方式,让四五家国内厂商比赛,荣获第一名的厂家将获得审厂的机会,一旦验厂成功,将获得“北美大厂”首批陶瓷基板的订单,这不啻于核弹级催化事件了。
3、以上两个逻辑,今年可能集中在一个PCB公司身上,它就是位于惠州大亚湾的科翔股份。龙山响水处,科翔名起时。

这家公司,咋一看,前两年连续大亏,2025年前三季依然亏损,真是一个熊孩子。而今细细端详,原来是一位十八般武艺精通美少年!以下部分就把他的十八般武艺一一略举。
A、科翔将建成 10 万㎡/年的高端服务器PCB产能,可配套6万台AI 算力服务器。据说科翔高阶HDI量产能到16层,高多层板可到42层,这是达到英伟达GB200工艺要求的。
B、科翔目前是国内服务器稳定的HDI板提供商,合作的主要是浪潮、长城、新华三这些头部服务器厂商,超聚变、中兴也是。

C、科翔是高速连接器PCB提供商,据悉与世界巨头安费诺合作,间接搭上了NV与博通等算力巨头。

D、科翔是光模块PCB的全系列产品提供商,800G产品已实现量产,1.6T正在研发,多产品稳定供货中兴通信、锐捷网络的数据交换机,而锐捷又占据了字节采购份额的大比例。
E、科翔是内存条PCB的提供商,适配DDR5、NAND等产品,打入国内存储大厂供应链,比如长鑫存储、长江存储。
F、科翔的高层高密度PCB通过龙旗、华勤、闻泰等ODM厂商间接切入国内某大厂的AI耳机、Al玩具等AI端侧供应链。
G、科翔是柔性PCB提供商,精准适配AI终端特性,可满足AI眼镜轻量化、百万次弯折标准,据悉已进入Meta、雷鸟、Rokid等头部AI眼镜厂商供应链。
H、科翔是无人机高端PCB提供商,大疆一直是公司大客户。
I、手机配套
——科翔是中兴手机高端PCB的核心供货商,科翔的高阶HDI与柔性PCB配套中兴的努比亚M批型号。
——科翔是传音手机主板PCB的主供应商,占比超过一半。中兴手机和传音手机都是字节下一代AI手机的入口选择,可以发挥联想。
J、核心技术
科翔掌握HBM存储器所需的TSV深孔填洞技术,该技术为高端存储封装提供核心支撑,相关技术储备将填补国产化空白。
K、存储封装
科翔通过子公司华宇华源布局Sip、CSP等存储先进封装形式,攻克PLP先进板级封装技术,形成从基板到封装的完整技术链条。这将是科翔未来的增长曲线。
L、科翔是新能源板块PCB的提供商,是国内头部公司的稳定伙伴,比如阳光能源、锦望、优优等,今年有望量增。
M、科翔是高阶智驾PCB的提供商,已开发77GHz 毫米波雷达PCB,随着智驾渗透率提升,汽车业务将从拖累转向增长亮点。
N、科翔是电源PCB的创新者,打造出 6 Oz厚铜板与1000V耐压,可适配于AI算力领域,是海内外新一代电源板的有力竞争者,也许是彩蛋。
O、 科翔正在与某北美大厂合作,保密推进下一代陶瓷基板量产,新一代陶瓷基板技术可实现高效散热,契合北美大厂算力高功率的核心诉求。如若有成果,必是大彩蛋。

总结一下:
科翔的十八般武艺让人眼花缭乱,这是建立在二十年技术积累、惠州、江西五大产能基地、海内海外强劲商脉之上的,是前瞻布局、勇猛开拓的结果。
本文主要从定性角度介绍,以后有机会再进一步定量分析。有理由期盼,科翔即将在AI+、存储、光模块等高景气赛道上,业绩大增,空间十足,成就一个N倍股。。。
( 免责声明: 本小文是供自己学习总结,非为荐股。文中肯定有错漏臆想之处,请谨慎对待。)

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