光刻机应用产业链前瞻

千亿市场高速增长，一超两强三分天下

市场规模：千亿市场高速增长

2023 年光刻机市场规模 257 亿美元，占晶圆生产设备总市场的24%。

光刻机市场前三大供应商（荷兰阿斯麦 ASML、日本佳能 Canon、日本尼康Nikon）占据了绝大多数市场份额，2011-2023 年，三大供应商的光刻机营收合计由89 亿美元增长至 257 亿美元，对应 CAGR 为 9.2%。

目前在半导体设备细分市场中，光刻机设备在半导体设备总市场的24%，为市场占比最大的细分设备。近年来，光刻机市场在半导体总市场中的占比持续提升。

尽管目前已有部分晶圆厂调整未来资本开支，但考虑光刻机交期长、战略意义高，预计 2025 年光刻机市场需求依然维持高位。根据Market Intelligence，预计2022-2028 年全球光刻机市场规模 CAGR 有望达到 6%。

光刻机的出货量与营收稳步提升。ASML、Canon、Nikon 三大光刻机供应商占据了绝大多数市场份额，出货量稳步提升，从 2019 年的359 台增长至2023年的667台 ， CAGR 达 16.75% 。

其 中 ASML 出 货 量 增 长较为明显，出货量分别为229/258/309/345/449 台 ， 对 应 CAGR 为 18.33% ；Canon 出货量分别为84/122/140/176/187 台，对应 CAGR 为 22.15%，增长主要来自成熟光刻机；

Nikon出货量分别为 46/33/35/30/31 台，对应 CAGR 为-9.4%。相应的，三大供应商光刻机营收由 2019 年的 945 亿元增长至 2023 年的 1801 亿元，CAGR 达17.5%。

成熟制程的光刻机出货量增长明显将高于这三家公司的出货量。

按光刻机类型分，结果显示，2019-2023 年，EUV 光刻机出货量分别为 26/31/42/40/53 台，ArFi光刻机出货量分别为 93/79/85/85/136 台，ArF 光刻机出货量分别为35/33/25/32/40台（其中 Nikon 含部分翻新机台）。

从出货量结构来看，KrF 与 i-line 两类成熟制程的光刻机增长较快。2023年的出货量数据显示，KrF 光刻机占据大头，出货量达244 台；i-line 光刻机次之，出货量达 209 台。受限于产能，EUV 光刻机出货量较低，仅53 台。

从成长性来看，KrF 光刻机、i-line 光刻机、EUV 光刻机成长性较为突出，2019-2023 年出货量 CAGR 达 24.1%、19.6%、19.5%，ArF 出货量保持平稳。

EUV 光刻机单价增长明显，其余光刻机价格较为稳定。考虑EUV 光刻机在性能、功耗、生产成本、生产周期等方面优势突出，且由于独家供应商ASML 产能吃紧，在先进逻辑芯片、12nm DRAM 领域 EUV 光刻机供不应求。

2018-2023 年，EUV光刻机平均售价（ASP）保持高位且持续攀升，由 2018 年的1.0 亿欧元提升至2023年的 1.7 亿欧元，与其余光刻机相比价格上涨较为明显。

EUV 销售量占比最小，金额占比最高，是光刻机行业市场规模的主要增长来源。根据ASML年报，2023 年 EUV 销售金额达 91.24 亿欧元，占全球光刻机市场规模的38%。

竞争格局：三大供应商占据主要市场，ASML 为绝对龙头

从光刻机出货量来看，根据 ChipInsights 数据，从供应商角度分析，2023年ASML、Nikon 和 Cannon 分别出货 449/46/187 台光刻机（其中Nikon 含部分翻新机台），ASML 具备明显优势，市占率为 66%。

从营收来看，2023 年ASML、Nikon 和Cannon的光刻机营收分别为 229/14.4/13.9 亿美元，其中AMSL 以89%市占率绝对领先。两类市占率之间差异较大，主要是因为 EUV 单价明显高于其它光刻机。

ASML 在高端光刻机市场占据绝对优势，市占率有望继续巩固。从光刻机类型角度分析，ASML 是唯一的 EUV 光刻机供应商，处于垄断地位，同时多种光刻机均有出售，高端光刻机（EUV、ArFi、ArF）的出货量占据绝对优势，市占率分别为100%/92%/80%。

据 ASML 财报数据，2023 年 ASML 各光刻机营收中，EUV 光刻机的营收占比近 42.6%，其次是 ArFi 的 42.1%，EUV 和 ArFi 作为高端机型，单价较贵，为 ASML 贡献了主要营收增长动力。

作为 EUV 光刻机唯一的供应商，ASML技术领先、在手专利充足，因此在在高端光刻机的优势短期内难以被追平，未来有望随高端光刻机需求增长而持续获得市场份额，行业龙头效应将更加集中。

高强度研发投入铸起 ASML 光刻机技术壁垒。2006 年至2023 年，ASML 总计投入研发费用 245.48 亿欧元，平均研发费用率达到 15.5%。通过持续高强度研发投入，ASML 在高端光刻机领域构建起绝对领先的技术壁垒。

根据ASML 官网，2013年ASML收购光刻机光源公司 Cymer 以提速研发 EUV 光源，构建起EUV 光刻机垄断地位。

同时，ASML 仍在不断改进浸润式 ArFi 光刻机，从分辨率上，ASML 最新浸润式ArFi光刻机可支持至 5nm 先进逻辑工艺及先进 DRAM 制程；从生产效率上，最新NXT2100i 提供每小时 295 片晶圆生产效率，进一步领先其竞争对手。

Nikon、Canon 占据中低端市场。由于中低端光刻机的技术壁垒较低，竞争者数量较多，因此 Nikon 和 Canon 凭借价格优势占据中低端市场主导地位。

其中，Canon在低端光刻机市场占据优势地位，但仅在 i-line 和KrF 两类光刻机上有所出货，且主要集中在 i-line 光刻机。

Nikon 覆盖的光刻机产品类型较广，除EUV之外，其他类型的光刻机均有涉及，其中在 ArF 和 i-line 光刻机领域较为突出，但在出货量上远少于 ASML 和 Canon。

目前 Nikon 在 ArFi、ArF 和KrF 领域已有不少产品对标 ASML 的产品，但其生产效率与 ASML 相比仍存在差距。

国产光刻机空间广阔、任重道远

中国除港澳台地区光刻机进口规模大，替代空间广

ASML 在中国除港澳台地区地区营收的年复合增长率高于总营收的年均复合增长率。

2016 年 ASML 在中国除港澳台地区地区的营收为8 亿欧元，2023 年为73亿欧元，2016-2023 年年均复合增长率为 37.01%，高于ASML 总营收的年均复合增长率22.13%。因此，中国除港澳台地区光刻机进口规模大，替代空间广。

陆资晶圆代工厂需求持续增高

陆资晶圆代工厂产能持续扩张。SEMI 数据显示，2023 年陆资300mm（12 英寸）晶圆的产能全球市占率为 22%。

由于美国的出口管制，国内业者和政府投资的重点继续放在成熟技术上，推动 300mm 前端晶圆厂产能，预计未来300mm 晶圆厂产能增长至 256 万片/月，市占率提升至 25%。

2023 年陆资200mm（8 英寸）晶圆的产能为 109.7 万片/月，市场占有率为 22%，预计未来产能为123.7 万片/月。

晶圆厂产能扩张带动光刻机需求提升。陆资晶圆厂逆周期扩产，扩产潮持续高涨，中芯国际、长江存储、华虹集团等陆资晶圆厂纷纷投资扩产。

大量晶圆厂的扩建、投产，将提升对光刻机的需求，有望为国产光刻机打开更大发展空间。

美日荷对华先进制程封锁，光刻机国产化势在必行

美日荷对华先进制程进一步封锁。2022 年 10 月 7 日，美国进一步收紧对中国半导体产业的出口管制，对 18nm 米及以下 DRAM、128 层及以上NAND 闪存、16nm或14nm 及以下逻辑芯片设备出口进行管控。

2023 年 3 月，荷兰、日本相继加入美国对华芯片出口管制阵营。

2023 年 6 月 30 日，荷兰政府颁布半导体设备管制新规，规定从 2023 年 9 月 1 日开始特定先进半导体设备的出口需先申请出口许可，ASML的 2000i 及后续推出的浸润式光刻机将无法对华出货。

ASML 延长 DUV 光刻机出货，短期利好陆资晶圆厂顺利扩产。

2023 年9 月1日，据环球时报报道，ASML 向《中国日报》确认，荷兰政府已颁发截至9 月1日所需的许可证，今年年底前仍能履行客户签订的合同，继续发运TWINSCAN NXT：

2000i及后续推出的浸润式光刻系统至中国客户，EUV 仍在禁运清单内，但是也表明自2024 年 1 月 1 日起，ASML 将基本不会获得向中国客户发运这些设备的许可证。

我们认为 ASML 获准继续交付先进 DUV 光刻机至年底，有望一定程度上缓解国内先进芯片制造项目扩产的光刻机瓶颈，利好国内晶圆厂顺利扩产。

长期来看，半导体自主可控主线地位依旧，光刻机国产化势在必行。虽然制裁情况好于预期，行业危机暂缓，但并未完全解除，明年起高端光刻机仍面临断供风险。

ASML 未来被限制为受控设备进行维护、修理和提供备件的隐忧仍在。长期来看，我国先进光刻设备仍受制于人，因此光刻机国产化势在必行。

举全国之力，国产光刻机产业链实现部分突破

我国的光刻机发展起源于 70 年代，伴随着半导体行业研究的兴起，我国于1977年研发成功第一台光刻机，1978-1985 年先后研制成功三台光刻机，当时我国的半导体产业虽然没有达到当时世界先进水平，但是差距并不大。

80 年代底，由于信奉“造不如买”的发展理念，导致我国半导体行业停滞不前，直到2002年，国家开始重视光刻机的研发。

至今 20 余年的时间里，我国在逐步缩小和国际光刻机巨头的差距。 “02 专项”--国家牵头，科研院所、关键公司参与，致力于推动光刻机产业链国产化。

光刻机行业具有高壁垒、重资产、高风险的特征属性，其发展必须举全国之力，因此在 2006 年，国家决定实施科技重大专项《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目（又称“02 专项”）。

由各科研院所攻坚各子系统，由上海微电子（SMEE）负责整机组装。

目前干法光刻机的子系统基本通过验收，产业化陆续落地，湿法光刻机各子系统的研发仍在进行。投资机会应重点关注上海微电子和各大科研院所的研究进展，以及其控股和参股的资产。

上海微电子是中国目前唯一前道晶圆制造光刻机整机制造商。

上海微电子装备（集团）股份有限公司（简称 SMEE）主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务。

公司设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD 面板、MEMS、LED、Power Devices 等制造领域。

2017 年 4 月，公司承担的国家 02 重大科技专项任务“浸没光刻机关键技术预研项目”通过了国家正式验收，目前正在加速产业化落地；

2017 年10 月，公司承担的 02 重大科技专项“90nm 光刻机样机研制”任务通过了02 专项实施管理办公室组织的专家组现场测试；

2018 年 3 月，90nm 光刻机项目通过正式验收，目前为国内获得验证通过的先进前道光刻机，对应公司 90nm SSA600/20 步进扫描投影光刻机实现量产。

公司目前在研可应用于 28nm 工艺节点制造的ArF 浸润式光刻机，若顺利量产则将国产光刻机推进至先进制程，将实现里程碑的迈进。

上海微电子自主研发的 600 系列前道制造光刻机，可批量生产90nm 工艺的芯片。

目前上海微电子量产的 SSX600 系列步进扫描投影光刻机，采用四倍缩小倍率的投影物镜、工艺自适应调焦调平技术，以及高速高精的自减振六自由度工件台掩模台技术。

可满足 IC 前道制造 90nm、110nm、280nm 关键层和非关键层的光刻工艺需求。该设备可用于 8 寸线或 12 寸线的大规模工业生产。

上海微电子自主研发的 500 系列后道制造光刻机，占据80%以上国内市场。由于前道光刻机的产业化应用难度非常高，相比较而言，后道的先进封装对光刻机的应用越来越广泛，门槛也相对较低，可以先行进入。

SMEE 抓住这个契机，开发了适用于先进封装行业的 500 系列光刻机。SSB500 系列步进投影光刻机主要应用于200mm/300mm 集成电路先进封装领域。

包括 FlipChip、Fan-InWLP、Fan-OutWLP和 2.5D/3D 等先进封装形式，可满足 Bumping、RDL 和TSV 等制程的晶圆级光刻工艺需求。

此前，后道光刻机完全依赖于进口，而今SMEE 已经占领了80%以上的国内市场。

上海微电子的前道光刻机与国际先进水平仍有较大差距。上海微电子已量产的光刻机中性能最高可实现 90nm 制程节点，而 ASML 的 EUV 3400B 制程节点可达到5nm。

这也使得在 IC 前道光刻机市场，国产化率较低。 目前,上海微电子封装光刻机已实现批量供货，成为长电科技、日月光、通富微电等封测龙头的重要供应商，并出口海外市场。

在国内市场占有率高达80%，全球市场占有率达 40%。同时公司 300 系列光刻机可以满足HB-LED、MEMS和PowerDevices 等领域单双面光刻工艺需求。

产业链相关公司概览

茂莱光学：精密光学方案商赋能国产I 线曝光物镜

曝光物镜光学器件成功应用 365nm I 线光刻机。公司是国内领先的精密光学综合解决方案商，具备精密光学器件、光学镜头和光学系统的研发、设计、制造及销售能力。

2024 年前三季度，公司半导体领域收入占比为48.60%，生命科学占比为22.28%，无人驾驶占比为 6.65%，生物识别占比为 6.44%，AR/VR 检测占比为4.74%，航空航天占比为 1.81%，其他占比为 9.48%。

公司核心技术生产的光刻机曝光物镜用光学器件最大口径可达直径 300mm，面形精度可达到小于30nm，可以满足KrF、ArF、I 线等光刻机曝光物镜系统的应用需求。

半导体领域客户方面，主要包括上海微电子、Camtek 等。公司作为全球少数具备曝光物镜系统光学器件加工技术能力的公司，已成功应用于 365nm 的 I 线光刻机曝光物镜中。

福晶科技：立足晶体元件，布局超精密光学业务

福晶科技主营业务涵盖晶体元器件、精密光学元件及激光器件等研发、制造和销售，专注于为固体激光器、光纤激光器和光器件等厂商提供核心元器件产品。

其中，公司生产的精密光学元件包括窗口片、反射镜、棱镜、偏振器、柱面镜、球面透镜、非球面透镜、波片、分光镜、衍射光栅及其他特色光学元件等。

目前广泛应用于固体激光器、光纤激光器、光通讯波分复用器、AR、激光雷达、半导体设备、光学检测设备、分析仪器、生命科学等领域。子公司至期光子深入布局超精密光学元件、非球面等产品。

2022 年12 月3日，公司发布公告设立全资子公司福建至期光子科技有限公司，子公司业务定位半导体领域的高端光学应用领域，面向超精密光学元件等相关产品的研发、制造和销售。

2023 年 9 月 28 日，至期光子通过增资扩股方式引入远致星火作为新股东，致远星火以现金方式增资 1 亿元，持股占比 37.04%，福晶科技持股占比降至45.79%。

2023 年至期光子实现营收 2716.94 万元，主要为超精密光学，非球面等产品；2024 年上半年实现营收 2824.65 万元，较 2023 年快速增长。

福光股份：特种及民品光学镜头领先者

超精密加工事业部为光端装备提供高精密光学镜头和光学系统。公司作为全球光学镜头的重要制造商，从事特种及民用光学镜头、光电系统、光学元组件等产品研发和生产。

公司及子公司设有含超精密加工事业部在内的多个事业部，为高端装备（光刻机）等特种领域提供高精密光学镜头和光学系统。

公司募投项目“精密及超精密光学加工实验中心建设项目”顺利结项，推动红外镜片加工、非球面玻璃镜片加工、非球面塑料镜片加工、球面镜片高精度加工、紫外镜片加工等超精密光学加工技术突破。

当前公司核心技术“精密及超精密光学加工技术”，可实现加工反射碗口径覆盖φ125mm、面型精度（PV）达到2μm，面型以非球面为主，相关模具加工精度达到 0.5μm。

同时，公司反射镜面型精度RMS 从1/30波长提高到 1/50 波长，达到全国领先水平。同时，公司投资持股四川至臻精密光学3.87%股权，四川至臻具有超精密离子束抛光设备、射频离子源、智能机器人抛光设备等。

腾景科技：深入研发光刻机合分束器项目

在研合分束器项目应用光刻机光学系统。腾景科技从事精密光学元件和光纤器件研发、生产和销售，公司产品的应用领域以光通信、光纤激光为主，其他应用领域包含科研、生物医疗、机器视觉、3D 传感、消费类光学、半导体设备等。

公司主营产品包括平面光学元件、球面光学元件、模压玻璃非球面透镜等光学元件，以及镀膜光纤器件、准直器、声光器件等光纤器件。

在半导体设备领域中，公司为客户提供了精密光学元件、光学模组等产品，应用于半导体设备精密光学系统中。

根据公司在研项目披露情况，公司在研的合分束器项目，主要满足国产替代要求，应用于光刻机光学系统。

公司公司光学镜头/模组等产品也在半导体领域有所应用，公司基于客户的定制化需求，将光学元件装配、集成为可实现特定光学性能的光学模组，主要应用于半导体设备光学系统中。

随着国内半导体核心领域主要设备的逐步国产化和量产，公司相关项目有望迎来快速增长。

波长光电：大孔径光学镜头进入半导体产业链

大孔径光学镜头与平行光源系统配套国产光刻机。公司作为国内精密光学元件、组件的主要供应商，提供各类光学设备、光学设计以及光学检测的整体解决方案。

在半导体应用方面，公司主要涉及两大领域，分别为生产领域的曝光机和光刻，另一个为检测领域。

在生产领域，公司具备提供光刻机配套的大孔径光学镜头能力，以及配套所需的光学镜片元件；同时公司成功开发的光刻机平行光源系统，可用于国产光刻机领域配套。

在检测领域，公司可提供检测设备上的光学元件、组件，也可为客户定制开发、装调子系统。

今年前三季度，公司在PCB、显示、封测、光刻等泛半导体领域合计营收约 3000 万元，超过去年全年约2800万元。

主要产品包括反射镜、聚焦镜、场镜等 光学元器件以及平行光源系统等小型光学系统，应用场景有接近式掩膜光刻、直写光刻、封装测试、量检测等。

永新光学：光学精密仪器及元组件供应商，产品可用于半导体领域

公司成立于 1997 年，主要从事光学显微镜、光学元组件等光学产品的研发、生产和销售。

光学仪器方面，公司努力实现高端显微镜国产替代目标，拓展科研、医疗领域应用，提高产品高性能、自动化、智能化功能。

核心光学部件方面，公司侧重发展专业类、装备类、医疗类、人工智能类产品，包括条码扫描镜头、专业影像、AI/机器视觉镜头、车载光学、激光雷达、光刻镜头等。

公司掌握多项先进技术，产品可用于半导体领域。光学显微镜方面，公司工业检测类显微镜营收快速增长，用于半导体晶圆检测的NX1000/2000 系列产品实现批量销售。

光学元组件方面，在专业成像领域公司自主研发生产的应用于PCB无掩膜激光直写光刻设备的光刻镜头保持稳健增长。

2023 年公司显微镜业务收入 4.14 亿元，同比增长15.76%，主要受高端显微镜销售快速增长影响，高端光学显微镜品牌 NEXCOPE 营收已由2018 年的400 万元增长至近 1.4 亿元。

光学元组件业务收入 4.19 亿元，同比减少6.59%，主要受条码扫描业务相关客户去库存影响；随着库存逐步消化完毕，2023 年第三季度以来，条码扫描业务季度环比均正向增长。

蓝特光学：领先的光学产品制造企业，纳米级光刻机镜头系统在研

公司创办于 1995 年，成立初期业务重点为光学元件镀膜技术及棱镜光学冷加工工艺的研发，到目前为止形成了光学棱镜、玻璃非球面透镜、玻璃晶圆等产品系列，广泛应用于智能手机、AR/VR、短焦距投影等消费类电子产品、半导体加工、车载镜头以及高端望远镜、激光器等光学仪器领域。

公司在光学行业深耕多年，积累了丰富的技术诀窍，使得公司在工艺领域掌握了包括光学级高精密光刻在内的多项核心技术，并在主要产品的生产中加以综合运用。

同时，公司在研应用于工业 PCB 曝光机的纳米级光刻机镜头系统，拟凭借其玻璃非球面镜头设计优势及微米级精度光刻机镜头设计开发生产制造经验，制造出批量化高精度光刻镜头；

在研应用于工业自动化设备的照明类光学模块中，亦应用到了其所积累的光刻照明系统设计开发经验和多类别光学零件加工经验。

2023 年公司光学棱镜业务收入 4.11 亿元，同比增长191.33%，主要原因为公司把握消费电子等领域发展机遇，新开发的应用于智能手机潜望式摄像头模组的微棱镜产品于 2023 年内正式量产，形成了规模销售。

玻璃非球面透镜业务收入2.41亿元，同比增长 52.96%，主要原因为受汽车智能驾驶需求的带动，应用于车载360°环视摄像头及车载激光雷达的玻璃非球面透镜产品出货量呈现稳步增长态势。

玻璃非球面透镜业务收入 2.41 亿元，同比增长26.10%，主要原因为公司大力拓展下游市场，积极改进和完善产品结构，应用于AR/VR、汽车LOGO 投影等领域的显示玻璃晶圆、深加工玻璃晶圆业务实现稳健发展。

炬光科技：供应光刻机用光场匀化器，拟向光刻制程设备微透镜阵列拓展

公司成立于 2007 年，主要从事高功率半导体激光元器件和原材料、激光光学元器件的研发、生产和销售，目前正在拓展光子行业中游的光子应用模块、模组和子系统业务。

重点布局汽车应用、泛半导体制程、医疗健康三大应用方向，为包括半导体制程设备生产商、工业制造设备、光通信模块及设备生产商、激光雷达整机企业、半导体制程和平板显示设备制造商等提供核心元器件及应用解决方案。

公司在激光光学元器件领域技术优势明显，已自主研发形成包括光场匀化技术（光刻机用）在内的核心技术，为半导体光刻应用领域提供光刻机曝光系统中的核心激光光学元器件光场匀化器。

公司的光场匀化器基于光场匀化核心技术，能够实现对激光光束的高度匀化，以满足光刻机等高端应用需求，产品应用于国内主要光刻机研发项目和样机中，并供应给世界顶级光学企业（荷兰ASML 核心供应商），最终应用于全球高端光刻机生产商的核心设备。

2024 年 1 月，公司发布拟收购 SMO（SUSS MicroOptics SA，瑞士股份有限公司）100%股权的公告，交易对方为其股东 SMT（SÜSS MicroTec SE，总部位于德国的欧洲股份公司，其核心业务是光刻解决方案和晶圆片键合）

SMO 主要从事用于光纤耦合、激光准直、光场匀化、光束整形等基于折射或衍射原理的精密微纳光学元器件的研发、生产和销售，其产品广泛应用于数据通信、汽车投影照明、半导体制程、生命科学等领域。

SMO 在对外销售微纳光学元器件产品的同时，亦为SMT 相关部门供应用于其光刻制程设备的微透镜阵列。

赛微电子：全球 MEMS 代工龙头，高端光刻机微镜主要供应商

公司成立于 2008 年，2016 年通过发行股份以 7.50 亿元的对价全资收购瑞通芯源，其子公司 Silex 是全球领先的 MEMS 芯片制造商，2020 年陆续剥离原有航空电子和导航等非半导体业务，已完全转型为半导体公司，成为全球领先的MEMS芯片代工龙头。

公司 MEMS 客户遍布全球，产品覆盖了通讯、生物医疗、工业科学、消费电子等诸多领域，服务的客户已包括光刻机巨头、消费电子巨头、网络通信和应用巨头、网络搜索引擎巨头、工业巨头在内的工业和消费细分行业的领先企业。

基于客户锁定产能的需求以及为了更好地服务客户，同时便于自身更加灵活高效地安排生产及采购，公司一般会与工艺开发阶段产品已较为丰富、已进入或即将进入晶圆量产阶段的核心战略客户签订框架协议。

公司与全球光刻机巨头建立了紧密的合作关系，自 2006 年开始建立合作，2010 年产品导入量产，与其签订框架性合同的同时建立了 MEMS 芯片代工生产、从 6 英寸转移到8 英寸的技术开发订单，成为该公司高端光刻机微镜的主要供应商。

2023 年公司 MEMS 主业实现营收 8.56 亿元，同比增长20.72%；其中MEMS晶圆制造实现营收 4.99 亿元，同比增长 31.85%；MEMS 工艺开发实现营收3.57 亿元，同比增长 7.98%；

主要原因为基于公司的境内外“双循环”服务体系战略以及旗下不同中试线及量产线的定位，在保证工艺开发业务前置导入的同时，瑞典FAB1/FAB2、北京 FAB3 在当前阶段均积极推动客户将产品导入晶圆制造阶段，以逐步适应下一阶段以规模量产为主的业务形态。