$莲花控股(SH600186)$
莲花控股于2025年8月22日获得的专利，发明名称为“一种具有高铜剥离强度及低介电常数和损耗的阻燃增层膜及其制备方法”。该绝缘膜与味之素的ABF膜存在多方面的区别与联系：
- 功能定位：莲花控股的专利产品与ABF膜的目标应用领域高度重合，均用于集成电路芯片封装，旨在打造可用于先进封装的国产高端积层绝缘膜，直接对标甚至试图超越传统的ABF材料。
- 性能参数：莲花控股的阻燃增层膜目标性能为介电损耗Df<0.008@10GHz，热膨胀系数CTE≈15-18ppm/℃，玻璃化转变温度Tg>200℃，这些参数与味之素ABF膜的性能参数相当，ABF膜的介电损耗Df<0.008@10GHz，热稳定性Tg>200℃。
-市场定位: 味之素ABF膜在全球主要个人计算机使用的绝缘薄膜市场中占据近100%的份额，在高端芯片封装领域具有垄断地位！