【新股简析】创达新材 920012

一、公司概况

二、主营业务

公司主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，目前主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料，广泛应用于半导体、汽车电子及其他电子电器等领域的封装，同时提供电子行业洁净室工程领域环氧工程材料及服务。

高性能热固性树脂基复合材料是国家鼓励的战略性新兴产业，公司重点围绕电子封装材料领域进行产品研发及产业化，形成了产品形态从固态模塑料到液态封装料的多品类布局，致力于为客户提供成套封装材料解决方案。经过二十多年的技术和经验积累，凭借丰富的产品系列、可靠的产品质量及优质的客户服务，公司已发展成为国内具有竞争力的电子封装材料企业之一，主要客户群体涵盖功率半导体、光电半导体、汽车电子等多个行业知名厂商。

公司坚持自主创新并注重知识产权保护，科研成果转化能力突出，截至2025 年12 月末公司已获得 56 项发明专利及 52 项实用新型专利，先后承担了多项省市级科研项目，参与起草了多项国家标准、行业标准和团体标准。公司是国家级专精特新“小巨人”企业、高新技术企业、江苏省认定企业技术中心、江苏省高性能模塑料工程技术研究中心，公司及子公司嘉联电子入选江苏省专精特新中小企业名单，子公司惠利电子入选四川省专精特新中小企业名单。

报告期内，公司主营业务收入构成情况如下：

三、行业分析

1.行业概况

半导体器件的生产流程包括前道晶圆制造和后道封装测试，其中半导体封装是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，即将制作好的半导体器件放入具有支持、保护的塑料、陶瓷或金属外壳中，并与外界驱动电路及其他电子元器件相连的过程。半导体封装是实现芯片功能、保障器件系统正常运行的关键环节之一，主要起到保护芯片、电气连接、机械连接和标准规格化等作用。

随着半导体行业的快速发展，芯片的特征尺寸越来越小，对芯片集成度的要求越来越高，为了满足电子产品小型化、轻量化、高性能等要求，封装技术向着高密度、高脚位、薄型化、小型化的方向发展。

2.同行业对比分析

(1)同行业公司盈利能力对比

报告期内，发行人与同行业可比公司的毛利率对比如下：

(2)同行业公司偿债能力对比

报告期内，公司与同行业可比公司偿债能力指标比较如下：

(3)同行业公司营运能力对比

公司与同行业可比公司应收账款周转率与存货周转率指标比较如下：

四、财务状况

业绩情况：2022-2025年底，公司的营业收入分别为31132.73万元、34481.1万元、41904.61万元、43151.18万元，年均复合增长率达到 11.50%；归母净利润分别为2272.69万元、5146.62万元、6122.01万元，6559.72万元，年均复合增长率达到 42.38%。

应收账款：

费用表：

现金流：

五、募集用途