谷歌TPU方向硬件科技股票梳理
$光库科技(SZ300620)$ $中际旭创(SZ300308)$ $工业富联(SH601138)$
谷歌自研的TPU 作为AI算力的核心硬件，其性能与生态的快速迭代（如第七代Ironwood芯片）推动了全球供应链的爆发。国内企业通过深度参与谷歌TPU的光模块、PCB、封装、液冷、电源等关键环节，形成了紧密的产业链绑定。以下是谷歌TPU方向的核心硬件科技股票梳理（按产业链环节分类）：
一、光模块及光器件：TPU集群互联的核心通道
光模块是TPU集群实现高速数据传输的关键组件，谷歌TPU的高性能需求（如1.6T速率、低功耗）推动了光模块企业的技术升级。
1. 中际旭创（300308.SZ）
核心地位：谷歌TPU集群1.6T DR8光模块独家供应商，占据谷歌70%的采购份额。
技术优势：1.6T光模块良率达99.5%，单价较800G提升3倍，采用硅光技术适配低功耗需求，是TPU集群互联的核心环节。
合作背景：与中际合作超10年，获谷歌“优选伙伴”认证，为TPU Ironwood提供互联技术。
2. 光库科技（300620.SZ）
核心地位：谷歌OCS（光电路交换）交换机核心代工厂，代工份额行业领先。
技术优势：独家供应薄膜铌酸锂调制器等关键光器件，OCS为TPU集群互联的核心设备，单台价值量高。
合作进展：切入谷歌OCS供应链，受益于TPU集群扩容需求。
3. 腾景科技（688195.SH）
核心地位：谷歌OCS核心光学元件供应商，供应环形器、棱镜等关键组件。
技术优势：光学元件收入占比达28%，绑定谷歌光模块供应商Cloudlight，协同性强。
二、PCB（印制电路板）：TPU芯片的物理载体
PCB是TPU芯片模组与整机的物理载体，其高带宽、低延迟、高可靠性直接影响TPU的性能发挥。谷歌TPU的高世代产品（如V7/V8）对PCB的层数、密度要求极高。
1. 沪电股份（002463.SZ）
核心地位：谷歌TPU主板30-40层板最大供应商，TPU V6/V7世代份额约30%。
技术优势：主导TPU算力板供应，随TPU性能升级，单板价值量升至2000美元。
合作稳定性：供应稳定性强，2025年持续保供且有望提份额，在中高端TPU主板PCB领域具备不可替代性。
2. 深南电路（002916.SZ）
核心地位：谷歌TPU V7芯片44层高端PCB独家供应商。
技术优势：44层PCB代表行业最高制造水平，突破层间互联精度等难题，适配TPU V7性能升级需求。
3. 胜宏科技（300476.SZ）
核心地位：谷歌TPUV6/V7版本PCB核心供应商，份额居首。
技术优势：独家参与正交背板研发并提供30层HDI产品，85%的良率领先行业，44层PCB已获TPU V7认证。
产能布局：泰国工厂专线量产在即，预计2026年贡献45亿元收入。
三、封装测试：TPU芯片的性能保障
封装测试是TPU芯片实现高算力、低功耗的关键环节，谷歌TPU的高功耗需求（如V7芯片功耗超1000W）推动了先进封装技术的应用。
1. 长电科技（600584.SH）
核心地位：国内唯一通过谷歌认证的TPU高端封装企业，提供2.5D/3D先进封装服务。
技术优势：掌握TSV等核心技术，解决TPU高功耗下的信号延迟与散热问题。
业务占比：2025年先进封装业务占比35%，毛利率40%，深度绑定谷歌TPU产能扩张。
2. 工业富联（601138.SH）
核心地位：谷歌TPU服务器主力代工厂，代工份额超90%。
服务内容：参与TPU封装，提供“封装+代工”一体化服务，作为TPU V7核心制造伙伴，越南产线月产能20万颗。
订单增长：2025年Q2来自谷歌订单同比增150%，在TPU整机制造领域形成强竞争壁垒。
四、液冷：TPU高功耗的散热解决方案
TPU芯片的高功耗（如V7芯片功耗超1000W）导致数据中心散热需求激增，液冷技术成为谷歌TPU集群的必备方案。
1. 英维克（002837.SZ）
核心地位：国内唯一中标谷歌数据中心液冷项目的企业。
技术优势：针对TPU高密度封装散热难题，定制化液冷系统提升40%散热效率，已成为谷歌TPU散热核心合作伙伴。
2. 飞龙股份（002536.SZ）
核心地位：全球首创“冷板式+浸没式”混合液冷方案，获谷歌能效认证。
适配场景：适配TPU-6集群部署，满足谷歌对高能效散热的需求。
五、电源及配套：TPU稳定运行的保障
TPU芯片的高功耗需求（如V7芯片功耗超1000W）对电源模块的效率与稳定性提出了极高要求。
1. 新雷能（300593.SZ）
核心地位：谷歌TPU电源模块供应商，提供二次和三次电源模块。
订单贡献：2025年上半年谷歌订单贡献超30%净利润，推动净利同比增超100%。
2. 铂科新材（300811.SZ）
核心地位：谷歌TPU芯片电感供应商，产品适配高功率密度电源设计。
技术优势：降低能耗，提升TPU电源模块的效率。
六、OCS光交换：TPU集群的“神经中枢”
OCS（光电路交换）是TPU集群实现低延迟、高带宽互联的核心设备，其核心芯片（如MEMS）依赖高精度制造。
1. 赛微电子（300456.SZ）
核心地位：国内唯一通过旗下Silex为谷歌OCS交换机代工MEMS-OCS核心芯片的企业。
技术优势：MEMS代工技术壁垒极高，全球具备该能力企业不足5家，作为OCS核心芯片唯一国内代工厂，是互联设备国产化关键节点。
业绩表现：2025年三季报大增1438%，国家大基金大举投资，成为第一大流通股东。
谷歌TPU硬件科技股票的投资逻辑
谷歌TPU的性能升级（如Ironwood芯片）与生态扩张（如Meta采购）推动了供应链的爆发，国内企业通过技术突破（如硅光、先进封装）与深度绑定（如中际旭创、长电科技），形成了“技术-产能-订单”的正向循环。投资者可关注以下方向：
光模块：中际旭创（1.6T光模块龙头）、光库科技（OCS代工）；
PCB：沪电股份（TPU主板龙头）、深南电路（高端PCB）；
OCS：赛微电子（MEMS芯片）。